简介：随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1～2mil。而且,PCB市场出现

简介：深圳百汇益是一家集测试探针设计、制造、销售于一体的专业公司，产品覆盖PCB、ICT、BGA及晶圆测试等领域。该公司携产品线参展IIC成都站，悄悄在成都展开”圈地运动”，目标锁定Intel、中芯国际等封测巨头。该公司负责人龚坚介绍，此次IIC展百汇益重点展示两款探针产品，满足内地封装测试企业的用针需求。

简介：　　存储器综述　　在过去数年里,电子市场,确切地说是存储器市场,经历了巨大的变化.在2000年电子工业低迷时期之前,电子系统设计师很少考虑他们下一个设计中元器件的成本,而更关注它们能够达到的最高性能.……

简介：飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC，它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接，包括充电器、耳机、麦克风和音频／数据连接，从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。

简介：作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究，把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型，并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真，加深了对该协议的理解，修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。