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8 个结果
  • 简介:在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

  • 标签: 封装树脂 填充剂 研究
  • 简介:为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充。下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力。然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点。为了克服这些缺点,人们研究出了一些新的材料和开发出了一些新的工艺。

  • 标签: 倒装芯片 材料 可靠性 下填充
  • 简介:基于图像进行船舶目标检测与识别时,船舶目标区域内部常出现孔洞,从而降低船舶目标检测与识别的准确率和稳定性.针对该问题,提出了一种用于二值图像的基于船舶目标区域外接矩形的内部孔洞自动填充算法.首先,寻找目标区域最小外接矩形,并进行标注;然后,引入边界限定算法对内部孔洞自动填充.该算法抗干扰能力强,不受船舶区域内部孔洞大小及数目的限制;同时,对于由船舶灰度不均导致图像分割时产生的船舶残缺具有修复作用.试验结果表明,该算法可以有效填充船舶目标区域内部孔洞,为准确提取船舶目标特征以及提高船舶目标检测与识别的准确率和稳定性提供支撑.

  • 标签: 区域填充 填充算法 边界限定 外接矩形 种子填充算法
  • 简介:确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计,其填充了遍布表面的盲微导孔,从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性,并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”(via—in—pad)应用相关的焊点空洞面积。

  • 标签: 乐思公司 微导孔 酸铜 电镀工艺 导通孔 直流电
  • 简介:摘要黏土心坝由于受降雨影响,坝体填筑施工主要安排在枯期进行。施工导流多采用隧洞导流方式,其导流隧洞、度汛坝体和围堰的布置为施工导流方案的重要内容。

  • 标签: 施工导流 度汛 洪水标准
  • 简介:<正>据国际计算机安全协会ICSA(InternationalComputerSecurityAssociation)发布的《2000年度病毒传播趋势报告》显示,互联网上的电子邮件(E-mail)已经跃升为计算机病毒最主要的传播媒介,感染率从1998年的32%升至1999年的56%,2000年进一步猛升至87%,从而给广大企业和个人计算机用

  • 标签: 防火墙 网络安全 解决方案 赛门铁克公司 计算机安全 安全评估
  • 简介:摘要广播总控作为全台信号的汇集处,需要高效监视各个节点信号状态,来保证播出安全。借助Digicom处理器可在有限的数字拼接墙上实现综合显示,同时根据实际需要定制理想模式从而快速进行模式切换。针对不同格式的输入信号,实现统一管理,进行远程显示终端控制。

  • 标签: Digicom处理器 拼接墙 终端控制