简介：MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM—C及MCM—D。其中MCM—L成本低且制作技术成熟，但热传导率及热稳定性低。MCM—C热稳定性好且单层基板价位低，但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用，它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。

简介：摘要：对于半导体制造，半导体制造过程主要包括前端和后端。其中半导体制造的前端内容复杂，技术精度要求高，是当今社会公认的最复杂的产品制造过程。关于延迟半导体封装工艺，封装工艺比以前的工艺简单，但包含更多的操作步骤。关于我国半导体企业后封装技术的生产，提高后封装工艺和效率仍存在一些困难。因此，本文对半导体封装技术的深入研究具有重要的理论意义和实用价值。

简介：摘要：显示面板封装技术一直是电子行业的关键领域，对电子设备性能、可靠性和生产效率起着至关重要的作用。本文深入研究了面板封装技术的发展历程、关键技术和未来趋势。此外，我们详细研究了封装工艺的改进，以提高生产效率和减少不合格品的产生。最后，我们探讨了未来趋势，通过深入了解面板封装技术，我们能更好地理解其在电子行业中的关键作用，以及它对未来科技发展的潜在影响。旨在强调该领域的重要性，以及如何应对当前和未来电子设备的不断需求挑战。

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议，富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。

简介：〔摘要〕本文结合本校的实际情况和特色，就学校微电子学科的建设从微电子学科师资队伍的建设，加强微电子学科科学研究的建设两方面进行探讨研究。本文就构建微电子学科体系进行科学的规划，同时就做好学科建设提出一系列好的、切实可行的有效措施，以此带动学校微电子学科的发展。

简介：摘要：根据“双高计划”关于建设高水平师资队伍要求，打造教师创新团队是重要举措。本文依据学校微电子专业教学创新团队的建设，探索在跨界融合的基础上，在团队结构、多方合作育人、“三教”改革上积极打造一支集高水平结构化教师教学创新团队。

简介：摘要微电子机械系统的基础是微纳米技术，这种加工技术就是对微纳米材料的加工和制造，而硅微机械加工工艺是在集成电路工艺发展的基础上得以发展的微电子机械系统技术。本文首先对微电子机械系统进行概述，提出三种不同的微电子机械系统的加工方法，最后，分析了硅微机械加工工艺的多种不同的工艺方法。

简介：介绍了作为光交叉连接设备（OXC）的三雏微电子机械系统（MEMS）总体结构以及微反射镜角度偏转的物理原理，然后着重讨论了基于三维MEMS的物理结构参数设计和驱动电压参数设计。

简介：站内轨道电路采用97型25Hz相敏轨道电路,站内电码化为25Hz微电子设备时,经常出现列车出清股道后站内电码化不能自动恢复的问题。分析25Hz微电子站内电码化的工作原理以及继电器动作时间特性,介绍具体的改进方案与实施效果。

简介：摘要：为了信号维修人员熟练掌握如何维修与正常维护车辆段/停车场WXJ50型微电子轨道电路，通过学习掌握WXJ50型微电子轨道电路基本原理，基本结构，硬件组成和故障处理，高效完成设备维修从而确保地铁安全可靠的正常运营。

简介：日前，清华大学微电子所购人爱德万测试（AdvantestCorp．）SoC测试系统之一T6575测试系统，作为清华大学微电子专业教学的主力设备。爱德万测试将为清华大学微电子所的科教建设提供有力的技术支持和完备的售后服务，支持中国IC测试产业的高速发展，为蓬勃向上的中国半导体产业注入创新动力。

简介：摘要：近年来，随着我国经济的加快发展，工业机电设备在利用机电一体化系统时，微型计算机发挥着十分重要的作用，主要包括控制机械工业的生产过程、对物理参数进行测试和记录、对测量参数进行计算与分析、监管机械工业生产过程等。计算机选择、硬件系统设计、团建开发以及计算机系统维护等工作都是机电一体化系统正常运行的重要内容。

简介：

简介：摘要：本论文探讨了微电子射频集成电路设计中的低功耗功放技术。在现代通信领域，低功耗是关键需求之一，以延长电池寿命和提高设备性能。文章首先分析了低功耗功放设计的挑战，随后详细介绍了关键技术和方法，包括电路结构优化、电流源和电容器的优化、动态功率管理、数字预失真技术以及整体电路的优化。这些方法和技术的综合应用能够实现在保持性能的同时降低功耗。最后，文章讨论了低功耗功放技术在实际应用中的广泛应用，特别是在移动通信和物联网领域，以及未来发展的展望。

简介：  摘要：随着微电子技术的快速发展，纳米尺度的微电子器件成为了研究热点。纳米尺度效应在新型微电子器件的设计与性能中扮演着关键角色。本文旨在深入探讨纳米尺度效应在新型微电子器件中的表现与调控方法，为未来的微电子器件设计提供理论支持和实践指导。

简介：摘要：微电子器件的小型化和高性能化对材料提出了新的要求。本文首先探讨了微电子器件设计与制造中的新材料应用的重要性，然后分析了当前的研究现状，最后展望了未来的发展趋势。本研究对于促进微电子器件设计与制造的进步具有重要意义。

简介：摘要：在当今科技飞速发展的时代，电子产品已成为人们生活中不可或缺的一部分。随着消费者对电子产品便携性和高性能的追求，电子产品的小型化趋势日益显著。这一趋势不仅改变了人们的生活方式，也对封装技术提出了全新的挑战。封装技术作为电子产品制造的关键环节，直接影响着产品的性能、可靠性和成本。因此，深入研究电子产品小型化对封装技术的新要求以及相应的应对策略具有重要的现实意义。

简介：作者勃勃赵赵名人访谈努力促进中国电子封装事业繁荣发展快速反应、真诚务实是华天发展的法宝期(页)五(1)六(1)专家论坛电子封装技术的新进展新型微电子封装技术知识经济下的管理变革与创新NewICPaekage,assemblytechniquebymeansofa“blind”Alignment“fliP一ehiP”methodandassemblingfaeilities张蜀平高尚通文」逸明郑宏宇杨克武钱枫林VladimirV.Novikov一(3)一(10)三(1)四(1)Top企业报道瑞萨;加强中国市场的整体统一管理战略瑞萨的Slp(Solution