简介:
简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。
简介:对深联电路来说,环保已经不仅仅是—种企业社会责任,更是企业实力的体现。从公司高管到生产线的普通员工,都让环保成为了—种习惯。正是这种习惯,让深联电路在不知不觉中脱颖而出,2010年增长率高达67%。
简介:目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜的精准控深铣槽。
简介:微电子制造加工技术水平一直制约着我国微电子技术的提高,近年来,将有一批先进的制造加工线在我国建成投产。中芯国际集成电路制造(上海)公司,就是其中之一。该公司,投产一年来进展顺利,2002年底即达到每月投片8英寸硅片3万片的产能。主流加工技术为0.18微米,并可扩展到0.13微米,包括了逻辑电路、数模混合电路、射频电路、高压电路和多种存储器电路等。本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。
简介:FQPSK调制已经被证实在AWGN信道中有很好的以牺牲较小的功率效率换取高带宽效率的性能。但深空信道却比AwGN信道复杂很多,天体公转运动时刻改变着通信受太阳闪烁影响的程度,从而使得深空信道特性随之成规律性变化。在研究这种变化的规律性的基础上,提出了可变Rician信道模型模拟深空信道,并对这种信道模型下FQPSK调制的性能进行仿真分析,以研究FQPSK在深空通信中的调制性能。仿真结果表明:在复杂的深空通信环境中,FQPSK不仅能保持高带宽效率,而且仍然具有较好的误码性能,有很好的应用前景。
简介:为了顺应工信部、科技部和发改委等部委办提出中国要实现制造业转型,工业4.0发展需要规划,行业需要抱团,前进需要方向,国家倾斜政策需要有一个规划方案的要求,7月8日在深南电路会议室召开了中困印制电路行业产、№转犁升级规划20会议。
简介:4月9日,在深圳举办的中国电子展在开幕当天就传出喜讯,本届展会邀请到了环渤海电子采购团赴深圳参会,深圳本土的元器件、电子设备供应商将有望从摩托罗拉、三星爱商、海信、LG等大型电子通信制造核心企业手中接到大笔订单。
简介:本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。1.数模混合电路(MS-MixedSignal)和射频电路(RF-RadioFrequency)中的主动元件和被动元件。数模混合电路和射频电路中的CMOS电路必须与logic电路相兼容。其主动元件或称有源元件(ActiveDevices)主
简介:本文介绍了应用于某深空探测系统的高灵敏度模拟接收前端的研制,给出了其主要功能和组成。对限幅滤波低噪放单元、通带选择单元、自动增益控制单元和校正单元的工作原理和实现方式进行了阐述。实测结果表明该接收前端具有宽带、高增益、高灵敏度等特点,完全满足深空探测雷达整机要求。
简介:摘要航空航天领域轻量化要求的不断提高,促进了轻质、高强度材料的应用。但是,由于这些材料的成形性能差、回弹不易控制等问题,导致冲压成形难度大。针对变速/变载成形提高板料成形性能的问题。提出成形载荷控制板料弯曲回弹的方法,建立了回弹预测模型。本文将应用上述结论指导变速/变载下的拉深实验工艺设计,深入研究变速/变载提高板料成形极限的规律,分析变速/变载提高板料成形极限的机理。
简介:文章首先分析了静态随机存储器(SRAM)6T存储单元结构的基本工作原理,总结了6T存储单元的优缺点并介绍了存储单元的重要参数静态噪声容限(SNM)。在此基础上给出了一种基于实际深亚微米CMOS工艺的存储单元的设计方法,该方法的优势在于首先考虑单个读、写操作的限制,然后将多个限制因素综合在一起考虑,并通过三维曲线图形为仿真提供指导,以提高设计效率,缩短设计周期。最后给出了存储单元的晶体管参数并采用Hspice进行验证,仿真结果表明,采用这种方法设计出来的单元是稳定可靠的。
简介:3月26日,SPCA王玉梅秘书长、资讯部李帅特别走访了在江西赣州投资设厂的优秀PCB企业赣州深联、中盛隆。赣州深联电路是深圳深联电路在赣州投资的生产基地,赣州中盛隆电子是由梅州市中联精密在章贡区投资建设的项目。
简介:热播英剧《神探夏洛克》第四季终于有谱了!近日,PBS台主席PaulaKerger向zap2it网站爆料了这个不算太坏的消息:“我们的确有《神探夏洛克》的新闻要宣布,那就是第四季大约会在一年后播出。”
简介:3月16日,由中国高新技术产业开发区协会、中国智慧城市建设投资联盟和中国智慧城市专家委员会联合主办,深圳市智慧城市研究会承办的“深圳智慧城市新产品、新技术与产业园区合作高峰会”枉深圳市民中心成功举行。
酒香也怕巷子深
深微孔电镀和可靠性研究
深联电路:环保是一种习惯
底部无铜精准控深铣槽方法
超深亚微米(VDSM)Foundry(一)——逻辑电路
基于深空通信的FQPSK调制性能分析与仿真
电子电路产业转型升级计划会在深南召开
津深产业对接激发商机南下北上成就双赢之旅
超深亚微米(VDSM)Foundry(二)——数模混合电路和射频电路
某深空探测系统高灵敏度接收前端研制
变速/变载下的拉深成形工艺实验及其成形规律研究
一种深亚微米SRAM6T存储单元的设计方法
2003年电子信息百强企业5家深企闯进前20强
SPCA王玉梅秘书长一行走访赣州深联、中盛隆
《神深夏洛克》第四季明年开播初定2017年1月回归“卷福”档期是最大变数
500企业家齐聚深圳共议智慧城市产业发展未来——智慧城市新产品、新技术与产业园区合作高峰会在深举办