简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。
简介:四、我国信息产业自主创新体系现状和存在的主要问题目前,全球的工业发展进入了信息化时代,信息产业已经成为推动全球社会发展和工业发展的主要动力,各国都将促使本国信息技术的发展视为国家发展战略。在改革开放以来,我国在促进信息产业发展方面,特别是通信产业发展中,取得了很大的成绩,体现出了我国信息产业具有一定的创新能力。特别是在一些核心领域上,例如:在TD-SCDMA、大容量光通信系统等领域,我国取得较大的突破。但由于多种原因,我国在科学技术方面同国际先进水平仍有很大差距,信息产业领域也不例外。在这样的条件下,更需要我国加强各种形式的自主创新,推进自主创新体系的建设。