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132 个结果
  • 简介:为了精确预测非理想条件下稀土金属溶剂萃取的平衡分配比,研究了溶于ShellsolD70中的P507溶剂对盐酸中钇(Ⅲ)和铕(Ⅲ)的萃取平衡,建立化学基模型,并通过非线性最小二乘法确定萃取平衡常数。所建模型涉及了在低酸度区的离子交换反应和高酸度区的溶剂化萃取反应;模型还考虑了稀土金属与Cl-的配位反应,并用萃取剂的有效浓度代替[(HR)2],进而分别对水相和有机相(HR)2的非理想性加以修正。对稀土单元体系,在较宽的初始浓度范围内(稀土浓度最高至0.1mol/L,盐酸浓度0.07-3.00mol/L,萃取剂浓度0.25-1.00mol/L),由模型计算的稀土分配比与实验测得的数据吻合良好,验证了模型的有效性。对于稀土二元体系,该模型能以良好的精度对平衡分配比进行工程预测。

  • 标签: 萃取 分配比 模型
  • 简介:采用固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体(54%SiC,体积分数),借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定其物理性能和力学性能。结果表明:SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3,致密度为98.7%,热导率为175W/(·K),热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1(25~400℃),抗压强度为496MPa,抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂,其热导率高于Si/Al合金的,热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

  • 标签: 液固分离 近净成形 SICP Al电子封装壳体 热导率 热膨胀系数
  • 简介:将MK模型与韧性断裂准则相结合,提出预测不同温度下5A06-O铝合金板材成形极限的新模型。基于宽板弯曲试验,应用新的修正MK模型确定材料常数(C)和初始厚度不均度(f0)。通过提出的新模型计算得到20和200°C下的成形极限图。将板材厚度法向应力对成形极限的影响计入新模型,并嵌入Abaqus/Explicit中,进行筒形件充成形并加以验证。结果表明:与传统MK模型对比可知,新模型预测的成形极限图与实验值更加接近;在20和200°C下,充热成形模拟与实验之间的误差分别为8.23%和9.24%,验证了模型的有效性。

  • 标签: MK模型 韧性断裂准则 充液热成形 厚度法向应力
  • 简介:文章分析了叶轮塑件的解构及工艺特点,介绍了该塑料成型的注射设计及一种特殊的圆周二级侧轴芯机构,对各级抽芯的距离进行分析,并阐述了该模具的工作过程,在类似塑件的圆周二级侧轴心注塑模设计中具有很高的参考意义。

  • 标签: 注射模 圆周二级侧抽芯结构 斜抽块 斜导柱
  • 简介:针对在铸件充型过程中,金属表现出不同的流动特点,含有固体颗粒的金属具有不可压缩非牛顿流的流动特性,而过热金属具有不可压缩牛顿流的流动特点,采用Projection方法求解气体、过热金属和含有固体颗粒的金属的速度场,用Levelset方法来追踪气-界面边界。为了验证计算模型,将模拟结果与实验结果(采用16mm摄像机记录充型过程)进行比对,从而证明计算模型的正确性。更多还原

  • 标签: 有限差分法 充型过程 Projection方法 Level SET方法 两相流
  • 简介:除去铬酸钾溶液中的铝并实现铝化合物的再利用是实现清洁、经济地生产铬盐的关键步骤。采用碳分的方法从配制的高K2O/Al摩尔比铬酸钾溶液中去除铝。考察反应温度、碳分时间、CO2流量、晶种系数对铝沉淀率的影响。优化反应条件为:反应温度为50°C,碳分时间为100min,CO2流量为0.1L/min,晶种系数为1.0。碳分产物为三水铝石。采用X射线衍射仪、扫描电镜和激光粒度仪对产物的结构和形貌进行表征。实验结果表明,产物的粒度和形貌受实验条件影响明显。产物的平均粒径为16.72μm。对三水铝石的热分解路径进行研究。产物α-Al2O3含少量杂质(0.08%Cr2O3和0.10%K2O),适于后续利用。

  • 标签: 三水铝石 二次成核 碳分 铬酸钾溶液
  • 简介:为了研究触变注射成形AZ91D合金中固相颗粒的形貌演变和相的凝固行为,对该合金的组织和凝固行为进行了试验观察和理论分析。典型触变注射成形AZ91D合金由α-Mg和β-Mg17Al12两相构成,α-Mg相又可分为未熔固相和初生固相。未熔固相主要有形貌较为接近球状的固相、形貌不规则的固相、内部含有小池的固相以及包裹相的固相4种形貌。形貌不规则的固相被认为是球状固相和包裹相的固相的中间发展形貌,内部含有小池的固相可能是包裹相的固相的初级形貌,包裹相的固相则可能发生破裂形成不规则固相,最终发展成球状固相。球状固相被认为是最理想的也是最终的固相形貌。初生固相在相合金中形核并长大,直至有不稳定长大行为发生为止,较为细小、圆整,主要受冷却速率的影响。Mg-Al合金二元相图的分析结果与试验观察到的组织相吻合。

  • 标签: 触变注射 AZ91D 固相颗粒 凝固行为
  • 简介:运用MoldFlow软件对50英寸LED平板电视机后壳注射成型进行流动模拟分析。通过多种设计方案进行比较和调整,确定最优设计方案。MoldFlow软件的应用缩短了模具制造周期,提高了塑件质量,降低了模具制造成本。

  • 标签: MOLDFLOW LED平板电视后壳 流动模拟分析 锁模力 熔接痕
  • 简介:钛酸铝系复合材料中钛酸铝的体积分数不同,会导致Al2TiO5/Al2O3复合材料的抗铝浸渗性能的不同。在Al2TiO5中分别按10%、20%、40%、60%、80%、90%(体积分数)引入Al2O3进行复合。通过对渗铝试样的外观形貌、微观结构分析,进而对其铝浸渗性能进行了分析比较,发现富钛酸铝的钛酸铝/氧化铝复合材料(妒(AL2TiO5)〉40%)抗铝浸渗性能好;而富氧化铝的钛酸铝/氧化铝复合材料(φ(Al2TiO5)〈20%)有金属铝沿热震产生的裂纹渗入复合材料内部,容易导致复合材料断裂失效。该研究结果对可靠应用钛酸铝系复合材料作为铝的容器具有实际工程应用价值。

  • 标签: 钛酸铝 氧化铝 抗铝液浸渗性能 复合材料
  • 简介:采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄膜下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电镀镍金处理电路版(PCB-ENIG)的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下(85%)下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

  • 标签: 浸银电路板 无铅热风整平喷锡电路板 电化学迁移 电偏压 吸附薄液膜
  • 简介:采用熔融玻璃净化技术研究了三元Fe35Cu35Si30合金的相分离与枝晶生长特征。实验获得的最大过冷度为328K(0.24TL)。结果表明,合金在深过冷条件下具有三重凝固机制。当过冷度小于24K时,α-Fe相为初生相,凝固组织为均匀分布的枝晶。过冷度超过24K之后,合金熔体分离为富Fe区和富Cu区。在过冷度低于230K的范围内,FeSi金属间化合物为富Fe区的初生相;当过冷度高于230K时,Fe5Si3金属间化合物取代FeSi相成为富Fe区的初生相。随着合金过冷度的增加,FeSi相的生长速率逐渐升高,而Fe5Si3相的生长速率将逐渐降低。在富Cu区,初生相始终为FeSi金属间化合物。能谱分析表明,富Fe区和富Cu区的平均成分均已严重偏离初始合金成分。

  • 标签: 深过冷 相分离 枝晶生长 快速凝固 溶质分布
  • 简介:研究LiNi0.5Mn0.5O2电极在LiNO3水溶液中的电化学行为,同时分析该电极在不同pH值电解中的循环衰减原因。循环伏安测试显示LiNi0.5Mn0.5O2在浓度为5mol/L的LiNO3水溶液中具有较好的锂离子脱嵌能力。对比发现,LiNi0.5Mn0.5O2电极在浓度为5mol/L,pH值为12的LiNO3水溶液中具有最好的循环稳定性能。通过交流阻抗法、X射线衍射分析及电极形貌的对比分析发现:电极在浓度为5mol/L,pH值为12的LiNO3水溶液中循环时,电极的表面形貌和电极结构都能得到较好的保持,电极的电荷传递阻抗得到明显抑制,因此在该pH值电解中的循环稳定性最好。

  • 标签: 锂离子电池 LINI0 5Mn0 5O2 循环衰减机制 循环伏安法