简介：复合罩体零件由T2铜罩和7A09铝罩经过真空固相扩散焊连接成形。综合运用金相显微镜、显微维氏硬度计、扫描电子显微镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪对焊缝微观组织结构进行研究。结果表明：焊缝由多种脆性相组成,焊缝与母材之间形成了明显的扩散层,焊缝及扩散层宽度约0.3mm;两侧扩散层宽度及组织呈明显差异,铝侧扩散层宽度远大于铜侧扩散层,在铝侧扩散层生成了以网状特征为主的脆性相,并在焊接温度和应力的共同作用下晶粒发生了动态再结晶,扩散层与焊缝组织呈明显的过渡梯度,铜侧扩散层生成了致密带状脆性相,过渡梯度不明显。

简介：在汽车界里没有比“新能源”更重要的词了，在能源和环保问题的压力下，只有清洁能源的转换才能使汽车业得到继续发展。也许有一天你会发现，自己往汽车油箱里加入的，不再是汽油而是办公室里的废纸——当然，你的汽车照样可以奔跑如飞。

简介：本文对TA15钛合金潜弧焊焊接接头性能进行了研究，结果表明，TA15钛合金潜弧焊焊缝晶粒粗大，热影响区晶粒尺寸过渡明显，焊缝与热影响区界限不明显。焊接件的疲劳试验结果表明，潜弧焊焊接接头的疲劳性能较母材有较大的下降，距焊缝中心线距离为6mm～14mm的焊接区域是焊接接头的薄弱部位，疲劳裂纹大多萌生于此区域。

简介：疲劳性能是评估镁合金焊接结构寿命的重要指标。AZ31B镁合金TIG焊趾存在的微细裂纹与几何不连续,是在役焊接结构疲劳裂纹萌生的主要原因。为减轻接头的应力集中和改善其疲劳性能,采用CO2激光热源重熔AZ31B镁合金焊趾。研究发现：Mg17Al12在近熔合线的热影响区中沿晶界析出,而在焊缝中呈弥散分布。此外,因受脆晶相的作用,热影响区存在着微细裂纹。激光熔修能细化热影响区晶粒,抑制了Mg17A12沿晶界的析出从而有利于消除热影响区裂纹。然而因激光功率密度过高引起的镁元素烧损,是导致疲劳性能下降的一个重要原因。

简介：航空发动机高压涡轮工作叶片阻尼叶冠表面堆焊耐磨层后，发现焊接热影响区存在延迟裂纹。通过基体材料成分分析、金相观察、扫描电镜分析等手段分析裂纹原因，结果表明：裂纹为焊接及縻削残余应力与时效组织应力叠加导致应变集中产生的应变-时效裂纹。通过增加焊前预热、焊后缓冷、焊后试即退火、控制叶片脐削进刀量等措施有效降低裂纹故障率。冷热循环试验表明在正常工作过程中叶片裂纹扩展速率缓慢，一般不会形成封闭裂纹；叶冠边缘处裂纹有向叶冠外侧扩展倾向，可能造成掉块，影响飞行安全。

简介：采用搅拌摩擦点焊对Al5052铝合金和C27200铜合金进行异种材料焊接，并研究材料有效焊接的工艺窗口如旋转速率-停留时间图和旋转速率-插入深度图。采用中心复合设计模型，建立了预测拉伸剪切失效载荷和界面硬度随旋转速率、插入深度和停留时间变化的经验模型。采用95%置信度的ANOVA分析对模型进行验证。采用响应曲面法对所得模型进行优化，以得到最大拉伸强度和最小界面硬度。在最佳条件下，焊接接头的最大拉伸剪切失效载荷为3850N，最小界面硬度为HV81。验证实验表明所得模型的预测误差小于2%。所得工艺窗口可为设计工程师选择搅拌摩擦点焊工艺参数提供参考，以获得良好的接头。

简介：本文对环氧树脂可水解氯的测试原理进行介绍，并分析水解氯对环氧胶水凝胶化时间和环氧树脂固化速度的影响机理，并对水解氯的合理利用提出简要的展望。

简介：对航空发动机用封严橡胶材料进行模拟工况下可磨耗性的研究。结果表明：可磨耗性模拟试验和实际工况下的磨损行为非常相似；封严橡胶材料在不同试验条件下有不同的磨损形貌和磨屑形态。研究中出现了3种典型的磨损形貌：在线速度（m·s^-1）／入侵速率（μm·s^-1）／入侵深度（μm）为100／5／1000的试验条件下，出现具有明显刮痕的磨损形态；在100／400／1000的试验条件下，出现沙丘状的磨损形态；在275／100／1000的试验条件下，呈现出鱼鳞状倒刺的粗糙磨损形态。3种典型的磨屑形态分别为：在100／100／500试验条件下为细小粉末状的典型磨屑；在100／275／1000试验条件下磨屑呈2—3mm长的搓泥状；在275／100／1000试验条件下出现了有一定长度的条状或不规则片状的磨屑。

简介：B2Gold公司日前宣布完成尼加拉瓜ElLimon金矿扩建可研。目前E1Limon金矿整个矿区保有黄金资源储量达到1700万盎司，矿山中心区（Centralzone）保有黄金矿石量513万吨，中心区探明黄金储量81．2万盎司，探明矿石黄金平均品位4．92克/吨。

简介：2010年8月1～3日，由中国再生资源产业技术创新战略联盟成员——中国电器科学研究院和美国佐治亚理工学院组织的“全球和区域电器电子废弃物可持续解决方案”中美论坛在广州举办。

简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。