简介:散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板(高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等)在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板产品的参展单位的不完全统计,约有十四、五家。其中包括的参展商有:联茂电子公司、广东生益科技公司、超顺电子公司、珠海全宝电子公司、华正新材料公司、上海南亚公司、东莞聚邦电子公司、成阳众鑫电子公司、焦作恒源电子公司、金安国际公司、台虹科技(高导热性FCCL)公司、相模商工公司(代理松下电工高导热性CEM-3等产品)、新日铁公司(高导热性FCCL)、珠海亚泰公司(高导热性成胶膜)等。为了在这个各种散热基板用基板材料生产厂家“大聚会”的时机更多、更及时地对散热基板材料市场与技术的新发展、新动向有所了解。记者以此专题对参展的四个厂家高层领导及技术人员做了访谈,并发表于此,与读者共享。
简介:采用密度泛函理论计算含有砷、硒、碲、钴或镍等杂质的黄铁矿的结构和电子性质,并采用前线轨道理论讨论含杂质黄铁矿与氧气和黄药的反应活性。杂质的存在使黄铁矿晶胞体积膨胀。钴和镍主要对费米能级附近的能带产生影响,而砷杂质主要对黄铁矿浅部和深部价带产生影响,硒和碲主要影响深部价带。电荷密度分析结果表明,所有的杂质原子都与其周围的原子形成较强的共价相互作用。前线轨道计算表明,砷、钴和镍杂质对黄铁矿的HOMO和LUMO的影响比硒和碲杂质大。此外,含砷、钴或镍的黄铁矿比含硒或碲的黄铁矿更容易被氧气氧化,而含钴或镍的黄铁矿与黄药捕收剂的作用更强。计算结果与观察到的黄铁矿实际情况相符。更多还原
简介:在60MPa压力,5个不同的烧结温度下将ZnO?聚苯胺?聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片,研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响。结果显示,烧结温度从30°C升高至120°C,击穿电压从830V降低至610V;继续提高烧结温度,击穿电压反而升高。随着烧结温度的升高,界面电压势垒的变化与击穿电压的变化相反。样品的泄露电流很低,说明材料具有低的降解速率。烧结温度越高,非线性系数变得越小。此外,各样品均有迟滞现象,随烧结温度升高至120°C,电滞回线降低;当温度继续升高时,电滞回线变宽。紫外光谱的结果显示,有3个杂质能级,且随烧结温度的升高而降低。扫描电镜的结果显示,复合材料显微组织中含有晶粒和晶界,晶界的电阻率是影响材料的压敏特性随烧结温度变化的主要因素。