简介：建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术（thermallaserseparation,TLS）用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃（包括层状玻璃）、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较，用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。
简介：在业界享有盛名、年发行量达600万份以上的光电杂志PhotonicsSpectra和美国光学协会（SPIE）的新闻部日前以专文专栏的方式对中国复旦大学表面物理实验室和美国杜克大学光学研究中心联合进行的一项重点研究成果进行了详细报道。这项受中国国家自然科学基金和美国国家科学基金资助的项目历时三年．是国际上首次在理论模拟的基础上研究出的一种新型可行的光驱动纳米器械和光力纳米操作平台。它在系统的稳定性和可控性方面有着其他系统无可替代的优势。
用热激光切割技术切割晶圆
首台高性能光操作系统问世架起纳米光学和力学领域之间的桥梁
