简介：（接上期）三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中，钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度，必须能够保证所钻的孔，孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。

简介：7．5无铅、无氟电镀工艺随着电子工业的飞速发展，推动器件焊接技术的进步。由于印制板制造技术趋向精细线化、小孔径化、多层化以及多功能化高速发展，印制电路板的表面涂覆给环境带来很大的问题，环境问题日益受到极大的重视，无论国内国际市埸需要无铅、无氟的电镀层要求越来越迫切，均要求提供分散能力好的、无铅、无氟污染的低熔点高可焊性镀层。

简介：台湾电路板协会于近日举办了“TPCA标竿论坛-产业碳风险管理论坛”，邀请台湾地区永续能源研究基金会董事长简又新、前空保处处长杨之远教授、企业永续发展协会秘书长黄正忠先生及马偕医院申永顺副教授等针对近日热门的环保议题进行演讲，内容精辟，参与研讨会人数高达百人，座无虚席。

简介：近日，由株式会社瑞萨科技与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的”瑞萨微控制器原理及应用”（以下简称瑞萨MCU基础讲座），在中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式。

简介：引言微电子技术无论是从其发展速度和对人类社会生产、生活的影响,都可以说是科学技术史上空前的,微电子技术已经成为整个信息产业的基础和核心。自1958年集成电路发明以来,为了提高电子集成系统的性能,降低成本,集成电路的特征尺寸不

简介：ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。

简介：历经风雨二十载，中国的PCB产值已高居全球第一。纵观市场需求，PCB产业的前景乐观。然而在进入新一轮旺季的同时，2006年初PCB行业即遭遇原材料涨价，金属铜价一度涨翻天；7月1日，欧盟环保法规开始生效：基本工资调涨以及日益激烈的全球化竞争，更是让企业疲于奔走。如何把握产业机遇，在新的绿色时代进一步发展壮大？

简介：1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

简介：上海,2016年12月9日——第十届＂奥特斯杯＂青少年绘画比赛颁奖典礼于2016年12月9日下午在上海成功举行。本次绘画比赛于9月拉开帷幕,以＂绿色生活＂为主题,面向5到15岁的学生。截至11月末,评委会收到了来自全市各大幼儿园、小学和中学的参赛作品共计600余幅,经过综合评选,总共颁出30名一等奖和60名二等奖。本届主委会由上海市环保宣教中心、中国福利会少年宫和奥特斯的老师和专家组成。