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20 个结果
  • 简介:文章简述了应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对应力化学沉铜工艺的理解。

  • 标签: 低应力化学沉铜 ABF 抗剥强度
  • 简介:提到王恒义高工,行业人士自是熟稔的很,他自1963年毕业分配到“十所”,师从王铁中先生后,便不曾离开过线路板行业,期间,25年“十所”岁月,十多年珠海多层总工生涯,以及六项国家标准的主持与起草,王工在一贯的低调实干中有所成就,倍受业界尊重,直至今天仍尽其所能,发挥余热。

  • 标签: 毕业分配 国家标准 线路板 行业 主持
  • 简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的吸水率酚醛纸基覆铜板.

  • 标签: 吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板
  • 简介:大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视。因此,碳化的热潮正席卷全世界,它要求各行各业都要走上碳经济的道路。在印刷领域,碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向。本文主要探讨线路板丝网印刷应怎样应对碳印刷,怎样抓住碳经济的机遇,迎接挑战。

  • 标签: 印制电路板 丝网印刷 低碳经济 低碳印刷
  • 简介:在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,工部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。

  • 标签: LTE TD 多模 芯片 终端 技术研讨会
  • 简介:由工部指导,中国电子信息产业发展研究院、中国人民大学信息资源管理学院等共同发起的中国制造企业双创发展联盟3月21日在京成立。工部副部长陈肇雄在会上指出,制造业“双创”是深化制造业与互联网融合发展的重要抓手,是激发制造业创新活力、发展潜力、转型动力的重要举措。

  • 标签: 制造业 中国人民大学 生根 信息产业发展 制造企业 管理学院
  • 简介:尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板的制作方案,但适当的流程优化也能提升导电碳油板的电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品的功能要求。

  • 标签: 导电碳油墨 网印 方阻
  • 简介:10月19日下午,江西志博科技股份有限公司(简称“志博”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。

  • 标签: 管理体系 贯标 生产自动化 生产过程 副总经理 数据分析
  • 简介:文章介绍一种适合服务器用无卤介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45~-0.53dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。

  • 标签: 服务器 无卤 介电常数 介质损耗系数 覆铜板
  • 简介:由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

  • 标签: 高Tg 高性能 玻璃转化温度 传输阻抗 增强材料 组装密度
  • 简介:我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28%、27%、和113.1%,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山

  • 标签: 现场管理 强化生产 两高一低 目标成本 努力实现 半导体器件
  • 简介:从工部获悉,工部副部长辛国斌对《国家智能制造标准体系建设指南》进行了解读,他表示,智能带IJ造是《中国制造2025》的主攻方向,该指南明确了建设智能制造标准体系的总体要求、建设思路、建设内容和组织实施方式,从生命周期、系统层级、智能功能等3个维度建立了智能制造标准体系参考模型,并由此提出了智能制造标准体系框架,框架包括“基础”、“安全”、“管理”、“检测评价”、“可靠性”等5类基础共性标准,和“智能装备”、“智能工厂”、“智能服务”、“工业软件和大数据”、“工业互联网”等5类关键技术标准,以及包括《中国制造2025》中10大应用领域在内的不同行业的应用标准。辛国斌表示,计划每2-3年对该指南进行修订。

  • 标签: 智能制造 指南 修订 标准体系建设 中国制造 工业软件
  • 简介:近日,在工部召开的“智能制造发展对策研究”重大软课题部长专题会上,工部副部长辛国斌表示,下一步将重点关注传感器、工业软件、工控系统以及系统集成等智能制造发展的“短板”,系统推进智能制造工作。

  • 标签: 传感器 产业 智能制造 工控系统 发展对策 工业软件
  • 简介:Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1GHz),Tg=210℃。在5GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。

  • 标签: 介电常数(Dk) 介质损耗角正切(Df) 表面电阻
  • 简介:工业和信息化部公布2016年智能制造试点示范项目名单,全国63家企业入选国家智能制造试点示范项目,来自福建省火炬高新区企业厦门弘电子科技股份有限公司申报的挠性印刷电路板智能工厂试点示范项目,成为本批次PCB行业唯一入选的项目.弘电子“挠性印制电路板智能工厂”是以智能化、数字化、信息化技术为重点,采用智能化技术及装备改造提升传统挠性PCB的加工制程,确保挠性PCB设计与生产全过程的实时监测与智能化监控.

  • 标签: PCB行业 智能制造 示范项目 电子科技 挠性印刷电路板 FPC
  • 简介:SPMTM(智能功率模块)产品的大量涌现及其带来的成本效益潜力,使我们有理由重新审视低功耗驱动应用中SPM与传统分立功率器件之优、缺点的比较。今天,家用及商用电器之类的高产量电器制造商已经将SPM应用到洗衣机、电冰箱等电器中。这是一个强烈的信号,表明智能功率模块能够满足这些高产量家电制造业的成本和可靠性要求,并具有革新驱动电路产业的潜力。采用高度自动化的环氧模塑接线框构造,并结合使用诸如DBC(直接敷铜)之类的现代绝缘材料技术,已经生产出能处理1A-75A驱动电流的600VDIP(单列直插)和SIP(双列直插)SPM。

  • 标签: 智能功率模块 变频驱动 分立元件 应用 VFD 低功率
  • 简介:本文提出一种可编程扩频时钟发生器采用小数分频锁相环,扩频是以三角波通过∑△调制器调制反馈分频器的方式实现。为了提高宽扩展比,采用一种技术保持三角波在∑△调制器的输入范围内。使用的相位旋转技术由虚拟多相产生方法和相位补偿方法组成。该技术能有效地补偿瞬时时序误差和量化误差。可编程的时钟频率200-800MHz伴随中心和向下扩展(0~10%),RMS周期抖动在输出时钟在800MHz是7ps。测试芯片在40纳米CMOS制造技术提供了输出时钟800MHz时有10%扩张率,在10%扩频比时峰值减少是30分贝。所提出的可编程扩频时钟发生器从1.1V电源消耗5.181mw,设计仅占0.105mm2的面积。

  • 标签: 低功耗 扩频时钟发生器 双倍资料速率3
  • 简介:本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有的介质损耗、的热膨胀系数、的吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

  • 标签: 高介电常数 低介质损耗 覆铜板 微带天线
  • 简介:阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。

  • 标签: 印制电路板 阻焊油墨 侧蚀 感光度