简介：摘要随着现代生活的越来越好，人们对音乐品质的要求也越来越高。可是很多人花了几十块钱买了一个耳机用了没多久就坏了，发现主要是耳机线材和塑胶件连接处的线材断了。本文主要讲解耳机线材防断裂处的结构设计，通过机构的设计，避免此问题的发生，可以大大加长用户使用耳机的时间，从而也可以增加用户对产品的满意度。
简介：随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验室分析与生产解决经验，本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章，通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴，希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。
简介：用实验和有限元的分析方法研究0．05mm～0．125mm铝线的引脚跟断裂问题，结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑性变形是产生引脚跟断裂的主要因素。模拟不同的回流焊温度曲线（220℃、240℃、260℃）对铝线的影响，发现在铝线引脚跟处应力和应变最大，而且随着温度的上升，铝线引脚跟处的塑性变形会提高20％，这对铝线的疲劳损伤是很严重的。
耳机线材防断裂的结构设计
由电镀质量导致的通孔断裂典型案例分析
功率MOSFET无铅化封装中铝线引脚跟断裂研究
