简介：<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救

简介：摘要“幼小衔接”工作，关系到幼儿能否快速完成从幼儿园小朋友到小学生的转换，并能尽早适应小学生活。“幼小衔接”工作也是幼儿园教育的冲刺阶段，是初等教育的早期阶段，起着上下联系的作用。本文通过剖析幼小衔接的现状及突出问题，通过探究问题的根本原因，提出幼小衔接教育过程中改善主客观环境条件和对幼儿进行适应性引导教育等相关对策，以促进儿童全面健康发展。

简介：据统计，2003年上半年，马来西亚制造业销售总额共3221亿人民币，比去年同期下降了7％；截止到2003年6月，在制造业受聘的员工有974932人，比去年同期下降了3．8％，2003年前三个月的失业率达3．7％，数百万劳工面临重新就业。

简介：使用新型耐火隔热材料、新型电热元件,改进窑炉结构和控制系统,应用微机和自动化技术是电气窑炉技术改造的主攻方向。

简介：一、引言移动通信系统中，切换是指当移动台（BS）在通话过程中从一个基站覆盖区移动到另一个基站覆盖区，或由于外界干扰而造成通话质量下降，或由于一个BS覆盖区内用户太多，无法保证所有用户正常使用，必须改变原有的话音信道而转接到一条新的空闲话音信道上去，以保持与网络的持续连接的过程。切换必须快而有效，且尽可能少的出现，同时要使用户觉察不到。

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简介：随着电信领域竞争的不断加剧，FMC（FixedMobileConvergence）在经历几度沉浮后，给用户带来了崭新的通信体验、差异化服务能力、降低网络建设和运营维护成本、提升ARPU值等理念，被赋予更多、更高的价值，不仅符合电信运营商实现从以网络为中心向以客户为中心的转变的战略思想，也顺应了电信服务行业由提供普遍电信服务，向提供个性化、人性化消费服务转型的趋势。然而由于FMC的综合性和复杂性，它的发展也不是一帆风顺的，迄今为止，

简介：<正>一个时期以来,人们似乎感到卫星通信要走下坡路,在洲际干线中,海底光缆有可能取代卫星链路。特别是“铱”系统提供全球移动电话的预想计划破产后,给卫星运营商更投下了一层阴影。再加上近年来卫星发射费用的减少,有人认为卫星通信似乎面临“死亡”的威协。

简介：多媒体课件已经成为现代教育中不可或缺的重要组成部分，许多教师将其应用在教学实践中，帮助学生更好地完成学业。本文从多媒体课件的类型和制作流程两方面对多媒体课件制作进行阐述。

简介：是否你的员工总是在抱怨工作缺乏动力？是否你的定单老是无故飞走？也许，你该好好考虑一下改进公司给人带来的视觉感受。经济学家的最新研究表明，雇佣更多的俊男和靓女，可能会让你的公司业绩，像“神州5号”一样，一飞冲天。

简介：重点对网络雷达的探测性能进行了研究,首先建立了网络雷达的探测方程,并根据探测方程在两种基本工作模式下对其威力范围进行了仿真,并与组网雷达作了比较,表明网络雷达在探测性能方面具有较大的优势。

简介：通过立法促进IT应用,是实施“信息化带动工业化”的战略举措,也是促进我国IT产业发展的必由之路。

简介：低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC）技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

简介：无线通信作为新兴的通信技术在日常生活中的作用越来越大。近年来，无线局域网技术发展迅速，但无线局域网的性能、速度与传统以太网相比还有一定距离，因此如何提高无线网络的性能和容量日益显得重要。

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简介：<正>《LED产业发展规划》废止凸显政府对发挥自身角色的谨慎,企业去留之选都为实现活下去的目标3月中旬,深圳宣布废止已执行4年的《深圳市LED产业发展规划(2009—2015年)》(以下简称规划)。"这规划废不废止对我们影响不大,从去年开始我们就在打算撤出深圳了",深圳市惠红兴光电科技有限公司(以下简称"惠红兴")销售总监乔炜这么告诉本刊记者。事实上,惠红兴目前已经把生产基地从宝安西乡撤到东莞茶山了。相关部门对于废规一事并无给出任何解释,结合起去年深圳LED产业的惨状,LED产业遭深圳政府抛弃的说法甚

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简介：由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔（VIP）组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中，微过孔中截留的气体不能排除时，就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验（DOE），以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外，还对其它关键系数的影响，如像印制电路板（PCB）表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估，使用自动X射线检测（AXI）系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外，还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。