简介:DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW~30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW~3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件,以发
简介:本文根据日常实际工作经验总结了在光缆线路施工中如何减小链路损耗的几点经验。
简介:影响SMPS(开关电源)转换效率的因素很多,诸如开关器件特性、SMPS控制器、PCB(印刷电路板)布局和质量。而SMPS中的电阻、电容的寄生特性往往被忽略了。当开关频率超过1MHz时,这些寄生特性会降低整个系统的性能。电阻的寄生特性主要来自它自身的结构和封装。例如,电阻的引线有电感,直插式电阻比引线较短的表贴式电阻的寄生电感大。而电阻封装时两引线的间距
简介:利用波分复用技术(WDM)设计了一种多通道的光纤旋转连接器.文中测试了该旋转连接器的插入损耗和损耗的旋转变化量.该多通道旋转连接器的性能指标与已设计好的单通道的旋转连接器的性能指标相当.这种光纤旋转连接器具有制作费用低,损耗小的优点.
简介:速度和损耗是光开关的两项重要特性指标.文章在介绍SOI热光型和电光型开关工作原理的基础上,分析了波导层和埋层二氧化硅厚度、电极材料、载流子寿命以及掺杂、界面质量、模式失配度和对准性等等因素对于速度和损耗的影响,并相应的提出了一些改善方案.
简介:介绍了光无源器件偏振依赖损耗的几种测试方法,并对它们的优缺点进行了比较.
简介:文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45~-0.53dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。
简介:在超低噪声系统中,天线欧姆损耗噪声也是很重要的。利用金属导体表面的电磁波传播的反射系数,推导出不同极化波的反射面天线金属表面欧姆损耗引起的噪声温度计算公式。以铝合金面板为例,计算了多频段65m射电天文望远镜天线欧姆损耗的噪声温度。依据计算结果论述了天线欧姆损耗噪声的变化规律。
简介:使用点渗流网格建模无线传播信道,使用酒徒行走模型建模电磁波在传感信道中的传播过程。酒徒经过k步后,得到某个扇区内取向角均匀分布的随机游走的平均行走距离。在此基础上,得到随机射线在传播空间给定位置的概率分布,最后使用随机射线方法得到了放大传送模式下传感网络的路径损耗模型。该模型中出现指数为1.75的距离r的对数函数形式,以及距离的线性项,该项作为新模型的修正项。
简介:高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。
简介:本文利用频域有限差分方法(FDFD)分析了光子带隙光纤(PBGF)的色散和损耗特性.频域有限差分方法通过解从麦克斯韦方程得到的本征方程,并应用各项异性完全匹配介质层(PML)得到了一个复数形式的传播常数.分析结果表明,通过改变孔间距,可以移动零色散点;选择高填充率、较大孔间径结构,会有效减小PBGF的损耗.
简介:使用渗流网格建模无线电波的随机传播环境,在此基础上使用随机射线方法,从概率论的角度得到若干路径损耗的解析公式。经过与经典路径损耗模型以及其他由非波动方法得到的路径损耗模型的比较之后,从逻辑上推断出一个新的路径损耗模型。对新模型中参数的取值范围进行了讨论和分析,最后使用城市密集传播地区的测量数据验证新的路径损耗模型的精确性。
简介:覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)〉180℃,T_g(DMA)〉190℃,T_d(5%loss)〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。
简介:<正>三菱电机试制出了采用SiC肖特基势垒二极管(SBD)和硅沟道型IGBT、输出功率为300kW级的逆变器。该公司表示,"该输出功率可以驱动轻轨的马达"。三菱电机通过将逆变器的二极管由原来的Si制改为SiC制SBD,可以使功率损耗平均减少18%左右。通过降低功率损耗,将有利于减轻逆变器的重量、或减少发热量、简化冷却机构。三菱电机一直在致力于开发SiC功率元件,以及利用SiC功率元件的逆变器等产品。此类逆变器的输出功率截至目前为几十kW。此次是首次试制成功超过100kW的大功率逆变器。
简介:本文用Jones矩阵法对光通信系统中偏振模色散(PMD)和偏振相关损耗(PDL)的共同作用进行了分析,用数值模拟分析了它们共同作用对差分群时延的影响.介绍了PDL补偿系统.
简介:
简介:本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。
简介:国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出iP2005A全面优化的功率级解决方案.适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。
封装特性影响MOSFET损耗
浅谈如何降低光链路损耗
RC影响开关电源的损耗
低损耗旋转连接器的设计
SOI光开关速度和损耗的研究
光无源器件偏振依赖损耗的测试方法
服务器用无卤低介质损耗的覆铜板
反射面天线欧姆损耗噪声温度的计算
无线中继传感网络中异向散射信道的路径损耗特性
挠性板的低损耗纯胶与高频基材匹配研究
基于FDFD的光子带隙光纤损耗和色散特性的分析
一种新的无线电波传播路径损耗模型
一种无卤高T_g中损耗覆铜板的制备
三菱SiC二极管逆变器:功率损耗减少18%
偏振相关损耗对光通信系统的影响及对其补偿的研究
四川汇源光通信实现低损耗塑料光纤国产化
应用于小型化微带天线的高介电常数低介质损耗覆铜板
美国国际整流器公司(IR)推出可降低功率损耗和EMI的超小型封装iP2005A