简介：

简介：金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

简介：本文从北京电视台新址工艺接地系统的设计．施工．检验、试用等环节介绍了该系统的建设．使用情况，以及实施中遇到的问题和解决办法。

简介：温度检测是芯片和系统中经常需要的功能,温度检测电路的应用非常广泛。文章详细分析了与温度成正比（PTAT）电压的产生原理,并以此原理为基础设计了一种基于双极工艺的温度检测电路,电路的设计输出电压与温度成正比。通过使用CadenceSpectre仿真工具对电路的功能进行仿真,结果表明该电路在-40℃~120℃内能正常工作,输出的检测电压与温度呈比较精确的正比关系,偏差仅为0.01V。

简介：微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。

简介：摘要区域管制系统运行风险作为安全的重要内容，通过建立系统运行风险评价模型的方式进行风险的分析，可使区域管制的风险得到有效的控制。本文结合可拓学对区域管制系统运行风险进行了研究。

简介：明摆着,路演中的体验经济,在"非理性"地放大追涨杀跌的效果;但"理性"的IPO定价,偏偏还离不开这些表演.矛盾的症结,归根在于经济人理性与行为理性的冲突.这正在构成传统经济学与行为经济学、传统金融学与行为金融学的矛盾焦点.

简介：摘要电影中的建筑具有无限的表现潜力，且电影和建筑本身就有不可分割的联系。城市和建筑物是电影中除人物和剧情之外最重要的元素之一，是电影中必不可少的布景，并且给予了电影中心思想提供了有效的载体。因此建筑作为艺术领域的重要分支，在电影艺术表现上起着不容忽视的作用，通过建筑背景再现空间与时间来营造真实感，带给人们身临其境的审美感受。电影《TheFall》以人脑构造的想象世界与现实世界的交织重叠来打造怪诞不羁的终极想象空间。影片中的建筑都是实景拍摄，并非3D数字制作，其中每一个镜头都美的一塌糊涂，将近两个小时的观影过程，如同享受一场精巧华丽的视觉盛宴。

简介：摘要高中数学是高考当中的三大主科之一。如何开展好高中数学教学，是每一名高中数学教师需要深入思考的问题之一。本文基于问题导学的背景，对如何提升高中数学课堂教学开展分析和探讨。

简介：<正>3D打印技术发展初期,主要是用于模具或者是原型的制作,近年来随着材料、设备、工艺等等的发展,已经用于金属零部件的制造,在一些结构非常复杂但又需要小批量定制的零部件制造上,它的用途和优势非常突出。根据最新的WohlersReport2013提供的有关数据,按照行业来统计,目前在消费品行业3D打印使用比例是最高的,已经连续七年居首位,在汽车

简介：什么是SMT：SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnologyl的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

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简介：概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺，可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形，适用于积层板的制造。

简介：3.对清洗设备的要求和清洗设备的导入、验收3.1对清洗设备的导入、验收替代ODS清洗改造项目一般都需要针对项目的具体情况重新制造清洗设备,直接利用原有清洗设备或稍加改造就能达到替代ODS清洗目的的情况很少.

简介：文章介绍了一款基于华润上华的0．5μmDPTMCMOS工艺的∑-ΔADC设计方法和实现过程。同时对∑-ΔADC实现的基本原理、过采样技术和噪声整形技术进行了论述。最后对其在具体的电路中的实现方法作了相应的探讨。

简介：当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时，会产生一层薄的树脂钻污近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高，更高Tg板材的使用越来越多本文希望通过实验，为合理选用溶胀剂提供参考：

简介：本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线录活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本言语从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。