简介:采用物理化学恒电流电解装置和抽滤洗涤装置将先进高温结构材料FGH96中γ'相萃取分离,利用X射线衍射、扫描电子显微和能谱等分析技术,以及化学成分分析方法,对萃取相的组成、类型、形状、粒度大小及晶体结构等进行分析。结果表明适用于粉末高温冶金的理解提取分离第二相的条件是:电解液(1%(NH4)2SO4+2%酒石酸+5%乙二醇),电流密度0.03A/cm2,电解温度-5~0℃,电解时间30min;萃取粉末物理定性XRD分析采用CuKα辐射(40kV,40mA),狭缝规格1.0mm×1.0mm×0.6mm,扫描范围10°~90°,步长0.02°;ICP法适用于进行萃取第二相粉末元素含量的分析。
简介:本文介绍等离子焊和MIG焊复合焊接工艺(SUPER-MIG系统)的技术背景、技术原理、系统构成和复合焊系统相对于MIG焊接工艺的五大优势,最后介绍了复合焊接系统的实际应用。
简介:随着电子整机的多功能化、小型化.半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表面都经过了粗糙化处理.在蚀刻成为线路时.铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净.所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此.日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理.表面粗糙度在1.5μm以下,表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔(以下称无粗糙化铜箔)。一般认为.表面平滑的铜箔其抗剥强度较低:但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理.仍然与低轮廓铜箔相当,保持0.7kN/m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔.以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍/金工艺作业.减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代.使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比.同样是传输5GHz的信号,线路的衰减将降低8dB/m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。