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8 个结果
  • 简介:聚苯硫醚(PPS)和聚醚砜(PES)树脂都具有较好的耐腐蚀性和较高的耐热性能,这2种热塑性聚合物共改性可能会得到具有优良性能的共物。采用差示扫描量热法(DSC)分析共物的玻璃化转变温度(Tg)及结晶熔融情况,利用扫描电镜观察共物的形貌结构,行在氮气气氛下用热灭平分析共物的耐热性能。结果表明:PPS/PES共物具有2个Tg,且这2个Tg都介于纯聚合物的Tg之间;共物断面形态比较均匀,两相界而比较模糊,表明共物为部分相容体系;随着PPS组分的增加,结晶熔融热也逐渐增大,说明PES降低丁PPS的结晶度。用热天平对共物的耐热性能进行了研究,结果表明共物在不同PPS/PES比例下耐热性能并没有发生明显变化。

  • 标签: 聚苯硫醚 聚醚砜 相容性
  • 简介:探头提离造成的信号畸变是脉冲涡流检测中主要干扰之一。本研究针对飞机多层铆接结构脉冲涡流检测中的提离效应进行抑制,采用一种基于提离数据库的峰值补偿方法对探头提离效应进行了一定程度的抑制。通过线性阵列探头获取提离补偿后的信号峰值,组成幅值矩阵,实现成像检测。对比探头提离的抑制效果,实验结果表明,该方法能够有效地运用于多层金属结构近表面及深层缺陷的提离检测。

  • 标签: 脉冲涡流 提离 差分 成像
  • 简介:废旧塑料回收加工过程产生大量废水,其中SS、COD、BOD;浓度均较高,但沉降性和可生化性较好,可以采用凝沉淀及曝气生物滤池工艺处理,混凝剂PAC投量为200mg/L,设计负荷为2.5kgBOD5/(m^3滤料·d)。运行结果表明,该处理工艺具有占地少、效率高、启动快、投资省、能耗低、运行管理方便等特点,在不加混凝剂的情况下出水水质达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)一级标准,加混凝剂后出水各项指标达到《生活杂用水水质标准》(CJ25.1—89)。

  • 标签: 废旧塑料加工废水 混凝沉淀 曝气生物滤池
  • 简介:以TC4钛合金为研究对象,采用扩散钎焊方法制备钛合金多层板,对多层板的界面组织、连接强度及失效断口形貌等进行测试分析,以供钛合金薄板的连接提供技术参考。研究证明:扩散钎焊界面为针状魏氏体组织,界面无化合物形成;室温下界面强度达到母材强度的94%,350℃下界面平均强度为690MPa,延伸率在11%以上;界面魏氏体组织成为裂纹扩展速率增大和界面失效的主要因素。

  • 标签: 钛合金 扩散钎焊 强度 断口
  • 简介:飞机多层结构铆钉周围埋藏裂纹检测是无损检测领域的一个难点和热点,脉冲涡流能够对这种裂纹进行有效的检测。针对这种缺陷检测,本研究采用了一种双激励线圈且用隧道磁电阻(TMR)为接收的新型探头。双激励源反向联接,激励电流不至于过大,但磁场却能达到局部聚焦的作用。通过大量试验对该传感器参数进行优化选择,以提高传感器的检测灵敏度。试验结果表明:当激励线圈绕制180匝、两激励线圈间距为20~30mm、单个线圈水平夹角为60°~90°、且TMR位于裂纹正上方时探头的检测灵敏度最大。该研究结果可为飞机多层结构铆钉周围裂纹脉冲涡流检测探头设计提供参考。

  • 标签: 脉冲涡流 多层结构 灵敏度 参数优化
  • 简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

  • 标签: 耐热性 低膨胀率 填料 无铅焊料 多层板基板材料
  • 简介:在飞机多层铆接结构层间腐蚀缺陷的脉冲涡流检测中,需要识别提离效应造成的干扰信号和缺陷信号,同时也需要判断缺陷深度。制作了模拟飞机多层铆接金属结构的试样,对不同深度和大小的腐蚀缺陷进行了检测。采用主成分分析(PrincipalComponentAnalysis,PCA)方法对实验数据进行处理,并提取前3个主成分进行分析。结果表明:应用PCA方法,可以将纯提离信号与带层间腐蚀缺陷的信号显著区别开来,可以将不带提离时的纯腐蚀信号的深度识别出;将PCA提取的主成分应用K-means算法进行聚类,可以将纯提离信号与纯腐蚀信号和腐蚀提离混合信号区别开来。而对于带提离的腐蚀,试验发现其PCA分布与不同深度的纯腐蚀出现混淆,因而不能准确识别这两种信号。

  • 标签: 脉冲涡流 主成分分析 K-MEANS聚类 腐蚀 提离效应 多层铆接结构