简介：以聚醚多元醇、甲苯二异氰酸酯(TDI)、扩链剂、填料、复合催化剂、增塑剂、触变剂为主要原料,制备了一种低模量、高弹性、高粘接力的双组分聚氨酯道桥密封膏,讨论了影响该密封膏性能的因素。结果表明,当异氰酸酯指数在1.0~1.35、复合催化剂用量在0.9%~1.1%、触变剂用量为10%~12%、活性轻钙用量为18%~21%时,制备的密封膏的拉伸模量、下垂度、可施工时间、表干时间、弹性等性能较佳。同时通过采用自制的复合催化剂体系,利用化学增稠的方法解决了搅拌速度低对生产设备带来的问题,获得了性能优异的产品。
双组分聚氨酯道桥密封膏的研制
