简介:对不同年代IGBT通用型模块的主要数据逐一对比分析。通过分析发现,随着应用外延片制造到区熔单晶硅技术的进步。极限参数中额定电压参数的测试条件在进步,表明了IGBT模块的阻断性能在进步;不同壳温下的额定电流差距在缩小;集电极耗散功率随着集电极一发射极饱和电压的降低而不再需要很高;栅一源极阈值电压的离散性在缩小,栅一源极闽值电压在提高,提高了抗电磁干扰能力;开关性能在提高;栅极体电阻参数的给出表明了IGBT模块中各IGBT芯胞开通/关断的一致性在提高。
简介:很多人认为产品通用化会影响技术创新和技术进步,会影响产品多样化,这是认识的误区;有人认为企业搞通用化会增大投入,将原件淘汰报废会造成巨大的直接经济损失。试想一下如果能将原先的30多种灶具底壳通用为一种,在总产量相同的情况下,一套模具不够,二套行不行,再加一套周转,只要三套模具就可代替30套模具,其制作、维修、保管量减少多少;再从生产工艺来说,以组线冲压生产代替频繁更换模具生产其效率会提高多少;另从采购30多种钢材规格变成一种钢材规格,30多种底壳库存变成一种底壳库存,其采购与物料管理成本会大幅下降,底壳成品可向零库存演化,这种通用化效益何其巨大,可见产品通用化是实现企业和社会效能最大化的必由之路。在通用化的基础上,赋予同类零部件互换性特性,就可以实现多种组合,再加上市场化的不同人机界面方式,产品多样化更能拥有市场。