简介：采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。GeorzeWestby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。

简介：为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部有关部门授权我鉴定培训中心负责印制电路、印制电路机加工、印制电路电镀和涂覆、表面贴装、网版印刷五个专业资格认证工作。

简介：介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点，分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重，同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。

简介：由于广泛应用磁——半导体网络,并由于功率半导体器件的不断改进,过去5年中,功率处理系统设计技术的进展速度十分显著。但当前,这一领域内发表的文献,只有对特定系统和电路的描述。而这一既重要,又年轻的科学技术的基本理论问题,即使有研究论文发表,也是很少的。有关磁放大器或非线性电路的理论文献,对功率处理技术有重要意义;但这些文章并不是从功率处理的角度撰写的,也很少能吸引功率处理研究者的注意。

简介：红外遥控在智能仪器、工业控制等领域的应用越来越广泛。为此，文中介绍了一种由PT2248作为发送器，MIM-R1AA38KHZ红外一体化接收解调器作为接收器的红外遥控系统的构建方法，着重介绍了基于EDA技术的CPLD解码器的设计思路：用该方法所设计的系统原理简单，可靠性及可移植性好，可应用于很多控制场合，

简介：介绍了带CAN总线控制器的单片8位微控制器P87C591的结构和功能，阐述了它在现代智能小区楼宇监控领域的应用方法。

简介：自适应有源噪声控制（简称AANC）是采用自适应方式完成次级声源控制的有源消声技术，AANC系统的墼心是自适应滤波器和相应的自适应算法。文中利用RBFN络的任意精度逼近函数能力来对控制器的传递函数进行逼近，并对输入样本进行训练。从而尽可能达到理想传递函数应有的输出量。仿真结果表明，用RBFN络对控制器的传递函数进行逼近，可以取得比较理想的预期效果。

简介：介绍了一种基于CDMA1X网络的配电综合测控仪无线通信模块的设计方案，给出了采用H7710DTU（无线数据传输单元）和H7920Router来建立无线数据通道的配置方法，并在分析了通信双方要实现的功能后，给出了下位机通信程序和调度中心软件的设计流程。

简介：本文主要介绍了变频器的梳棉机应用中系统的构成，控制要点和变频器的选用。

简介：他首先介绍了照明电子技术研究的目的和意义。照明电子技术是电力电子技术、电光源和控制技术三大工程技术领域之间的交叉科学。目前，照明电子技术已逐渐发展成为一门多学科互相渗透的综合性技术学科。

简介：文中介绍一个发射机中的“上变频”模块的设计。中频输入频率为300±100MHz，本振输入为3100MHz。射频输出为3400±100MHz。带内波纹ldB以内。杂波抑制大于30dBc。选用Hittite的双平衡混频器HMC215LP4和mini公司的放大器gail-39。为了保证发射信号频谱的纯度，抑制谐杂波干扰，在发射链路的最后一级加入了定制的腔体滤波器。测试结果表明达到了指标要求。

简介：3．3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法，在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层，将需要掩蔽的导线图形保护起来，在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象，以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用，它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好，

简介：焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，其剪应力比软焊接坚固20—30倍。

简介：介绍了一种以PMT作为感光器件的基因分析仪。该仪器以80C552单片机为微处理器，配合光学系统、位置控制系统进行信号采集与处理，并通过对待测试剂的荧光特性参数的采集分析来确定特定基因段的含量。本仪器具有检测速度快、准确性高等特点。

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：一、前言印制电路我们可以简单的分成PCB（硬质电路板，俗称硬板）与FPC（柔性电路板，俗称软板）这两大类，这两类电路板的生产流程也大同小异，但生产加工方式却有较大差异，简单来来讲，硬板生产机械化，自动化程度较高，而软板生产机械化／自动化程度较低（单面RTR除外），手工制程多，如软板的投收板、CVL贴合、各类补强材的贴合等大部分都是靠手工来完成，生产效率相对较低，

简介：介绍了大功率IGBT模块的新概念，以及为实现小型化和高可靠系统时大功率应用的栅驱动技术。采用新型模块，可使体积和重量大约减小50％。使用通常的栅驱动方法驱动新型模块，也能简化设计并得到大功率电子系统。IGBT芯片的正面采用了沟槽栅结构，背面采用了电场截止层结构。未选择栅沟槽的FSIGBT芯片，其电流的不均衡率是10％或更小。采用通常的栅驱动单元有可能均衡与栅驱动单元并联的IGBT的开关波形。这些技术将使大容量的应用变得容易。

简介：为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升。凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部有关部门授权我鉴定培训中心负责印制电路、印制电路机加工、印制电路电镀和涂覆、表面贴装、网版印刷五个专业资格认证工作。