简介:针对目前不同类型FPGA要求的位元电路不一致现象.提出了一种通用FPGA位电路,该位元电路不仅适用于任意结构的反熔丝/熔丝FPGA,还可以单独的存储1和O,对反熔丝/熔丝熔通后的电阻特性也没有具体要求。
简介:智能小区是智能城市的基本单元,它已成为建筑行业中继智能建筑之后的又一个热点。文中给出了由园区周界防护系统、视频监控系统、电子巡更系统、联网型可视对讲系统、家庭多媒体信息系统和家庭安防系统构成的标准小区智能化信息系统的组建模式和具体实现方法。
简介:
简介:高频通讯加大了谐振器的设计和制造难度。文中总结了高频155.52MHz石英晶体谐振器的设计和试制过程,对其关键技术问题进行了分析和试验,同时给出了部分试验数据。
简介:为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。
简介:可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。
简介:为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部有关部门授权我鉴定培训中心负责印制电路、印制电路机加工、印制电路电镀和涂覆、表面贴装、网版印刷五个专业资格认证工作。
简介:过去几年里,中小功率的UPS电源设计已经越来越多的采用无变压器电路原理,这不仅使得成本进一步优化,而且将给制造技术带来全新的面貌。随着UPS电源向高功率领域扩展,这一电路原理还不能完全的适用,还需要增添新的原理。本文介绍了关于这一新的电路原理及其控制结构,它使无变压器UPS电源的新潜力得以发挥。文章给出了这一技术的基本层面,并展示了一系列高功率UPS电源的新的研究成果。
简介:以赛米控(SEMIKRON)公司的SKiiP功率模块为功率器件设计了标准化的模块化逆变器,文中给出了模块化逆变器的各个部分的设计方法,介绍了SKiiP功率模块的特性和驱动接口,对直流母排、电解电容和吸收电容的设计方法以及风扇的选取等均进行了介绍,控制系统采取分层控制策略的思想整个系统具有结构紧凑,可靠性高,并具有较高的效率和易扩展性。
简介:给出了利用单片机为主控制器设计电子门铃的具体方法。该电子门铃不仅具有普通电子门铃的功能,而且还具有一些扩展功能。它的工作状态能够由用户自行设定。并能够用不同的音乐声来区分不同类型的访问者,并给来访者提供必要的语音和文字回应信息.此外,用户还可以对来访信息进行多方面的查询。
简介:抑制电磁干扰的影响是一项复杂的系统工程,为了抑制变频控制系统的电磁干扰。根据电磁干扰的基本构成、干扰的种类,探讨了变频传动系统中功率器件开关干扰的抑制、元器件的布局与布线、接地设计、屏蔽和隔离、滤波、计算讥控制系统的电磁兼容问题。从一般电气系统的电磁兼容性的问题探讨,结合变频调速电气系统电磁干扰产生原因的具体情况,探讨了采取的相应抑制措施。
简介:本文主要对中频加热装置的故障进行处理,从系统的角度对该故障现象进行了理论分析,对分析与处理同类故障具有一定指导意义。
简介:丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点,被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中,大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移(阻焊、可焊、抗蚀涂层等)中也大量使用网版印刷的方法。
简介:一、背景由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高,传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求,元气件的分布相对会越来越密集。所以未来的金属基板其导热要求会越来越高;金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目,并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。
简介:1.IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元的构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高,
简介:为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用。推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部有关部门授权我鉴定培训中心负责印制电路、印制电路机加工、印制电路电镀和涂覆、表面贴装、网版印刷五个专业资格认证工作。
简介:采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。GeorzeWestby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。
一种通用的FPGA位元电路
标准小区的智能信息系统设计
污水处理成本的规制
高频石英晶体谐振器的研制
关于职业资格认证的具体事宜
JIM杂谈 可持续发展的挑战
提高SMT设备生产效率方法的研究
回流焊接中的质量问题
大功率UPS电源的新原理
基于SKiiP的模块化逆变器设计
多功能电子门铃的设计与实现
变频控制系统的电磁兼容探讨
中频感应加热装置的故障处理
印制线路板的网版印刷
TCG24496AO烧结技术的研究
积极发展我国的IC封装基板业
铅焊接工艺的五个步骤