简介:环境保护是我国的一项基本国策,印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状,其排放废气的种类,处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。
简介:本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害.印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.
简介:最近印制电子技术发展日益完善,这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状,从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。
简介:一、前言。目前,由于全球经济复苏,中国的经济在高速发展的背后也带出了一些负面的说法,经济过热的说法也由此产生,到底中国的经济情况是否过热,国家面对过热的说法有没有进行实质性的调控,现就此与各位讨论,希望能对企业经营者有所帮助。
简介:国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。
简介:线路板行业是一个有污染行业,因此要对其生产过程中产生的废水进行有效处理.本文将对线路板废水中的重金属镍的零排放进行研究,使生产过程中产生的镍在废水中达到了零排放.
简介:快速哈达马变换在3G无线通信中具有广泛的应用。本文在分析快速哈达马变换算法的基础上提出了两种快速哈达马变换的折叠结构,并分别分析了这两种折叠结构的电路结构、时钟频率要求、资源消耗等因素。最后给出了这两种电路结构在AlteraFPGA上实现的对比情况。
简介:本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20%,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.
简介:概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.
简介:概述了利用ZnO薄膜作为中间层的全加成法化学镀新工艺,特别适用于制造高热传导性、高附着强度和高分辨率的细线化陶瓷印制板(PCB)。
简介:改善生产要素组织,提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了生产周期,提高了生产效率,从而使产能提高了5%。
简介:高频电路用的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位。它是CCL的高新技术的一个重要发展方面。近年来,日本在此方面发展迅速,不断有新产品问世。此文专门探讨和介绍日本在此类CCL的技术进展情况。
简介:本文介绍印制电路板的拼板程序,采用Excel绝妙运算功能.本拼板程序为二级同异相拼板方法,只要知道成品板尺寸、库房各种板材尺寸及工程部工艺参数,就能得到板材的最佳在制板和最好的板材利用率.
简介:在凹蚀工艺流程设计上,有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中,发现该做法存在咬蚀板面的隐患,因此对其影响机理进行分析,并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。
简介:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。
简介:赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力,以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。
简介:1994年推出的MPEG-2标准在数据音视频领域是一个里程碑式的标准,它不仅仅是数学与产业最完美的结合,更重要的是引入了较为成功的商业模式,从而实现MPEG-2标准的快速产业化。
简介:随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172m或更高,对于大于172m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!
简介:随着科技的进步及高新技术在标签印刷领域的应用,促进新的标签更新换代,改变了传统的条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息,不能警示商品保质需要的温度等数据,防伪功能单一等落后面貌。如今,一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签(即无线射频系统)已开始在许多领域应用,它将为标签制造业带来新的生机和活力。怎样制造质量优良的智能标签,将是其生命之点。文章主要探讨智能标签的关键部位——天线导电油墨印刷的技术要点。
简介:美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)近日宣布推出全新的投射电容式触摸控制器系列产品MTCH6102,其低功耗性能处于业界领先水平。这些交钥匙的投射电容式控制器解决方案可帮助设计人员针对成本敏感型应用轻松添加各种现代触摸及手势界面设计。
PCB制造行业的废气治理与环境保护
印制线路板中的二噁英探究
应用于印制电子的纳米银材料
宏观调控对电路板行业的影响
光导安装用光连接器技术的趋向
PCB镍废水的零排放工艺研究
快速哈达马变换的折叠结构设计
无缝焊接铣刀在PCB机加工中的应用
电子元件安装用基板的表面处理技术
以ZnO为中间层的全加成法
工作研究在PCB成型效率提升中的应用
高频电路用覆铜箔板的新进展
印制电路板拼板的研究与开发
凹蚀段对板面咬蚀的机理研究
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战
巴斯夫与赢创合作研发先进的CMP液
全球数字音视频技术的专利分布
印制电路厚铜板制作的几种特殊方法
智能标签天线制印中导电油墨的使用技术
Microchip推出业界功耗最低的触摸控制器