简介：中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会，中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。

简介：1前言:在印制线路板生产工艺中,需要用到多类化学试剂,排放出组成十分复杂的废水,给废水的有效治理带来了相当的困难。为了能切实治理好各类污染物,中船总公司第七0九研究所根据自身的需要,对印制板废水治理技术进行了较为深入的研究,取得了一些成果,按照经济有效的原则成功地应用在实践之中。

简介：图芯技术有限公司（VivanteCorporation）日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS（曲面细分/几何/计算着色器）延展。

简介：为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店（梅州市江南丽都西路）召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。

简介：恩智浦半导体NXPSemiconductorsN．V．近日宣布，PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市（2014年冬奥会主办城市）陆路交通网自动售检票（AFC）系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商／设备制造商Strikh—M公司、

简介：日前，意法半导体宣布其在28纳米FD—SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸（300mm）晶圆厂投产该制程技术，这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。

简介：目前最先进的半导体制程是28nm，但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战，比如设计尺寸和工艺窗口越来越小，对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程，现在3D的工艺，比如FinFET正在走人大家的视线，制程的控制越来越难。在未来的3—4年里，DRAM和Flash也会有很多的创新，这对半导体检测和量测设备业者而言，除了带来庞大的商机外，更提出了新的要求。

简介：世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。

简介：目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.

简介：Mentor近日宣布，针对UMC28nm技术的Cali—bre@PERCTM可靠性规则集文件获得其认证。

简介：

简介：本文详细阐述了电子级玻纤单元窑的耐火砖材的种类、牌号及其化学成份；池窑的砌筑及烤窑技术。

简介：在2017年度IEEE国际电子组件会议（IEDM）上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔（Intel）透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻（cobalt）材料的计划细节，Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光（EUV）光刻技术决战7nm工艺节点。

简介：美国高通公司和中兴通讯公司日前宣布，双方将携手合作，通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除技术，从而大幅度增强WCDMA系统的容量号性能。凭借这一技术，运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60％，并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE的用户体验。此外，该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45％。

简介：TPCA协会原定于2009年8月6～7日在TPCA新会馆举办的首场“先进技术研讨会暨标竿论坛一热门3C电子产品之PCB关键技术”研讨会，因8月7日台风“莫拉克”袭击台湾地区而将这一天的会议议程推迟至9月14日举办。

简介：介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

简介：和舰科技（苏州）有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布，已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0．18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作，和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证，同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。

简介：文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。

简介：文章概述了在产业（行业）内组织起来进行“产业技术创新战略联盟”是目前乃至今后加快我国PCB工业“从大到强”的根本方法。

简介：CPCA科学技术委员会第四次工作会议日前在昆明召开。出席本次会议的有CPCA科技委会长黄志东，副会长曾红、唐艳玲、王成勇、苏晓声、曾曙、徐地华、潘海、袁中圣；CPCA科技委顾问姚守仁、林金堵、梁志立、龚永林、王恒义和科技委委员共计39名代表也出席了会议。