简介：由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔（VIP）组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中，微过孔中截留的气体不能排除时，就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验（DOE），以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外，还对其它关键系数的影响，如像印制电路板（PCB）表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估，使用自动X射线检测（AXI）系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外，还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。

简介：随着网络的飞速发展，笔记本电脑的普及，人们对移动办公的要求越来越高。传统的有线局域网要受到布线的限制，如果建筑物中没有预留的线路，布线以及调试的工程量将非常大，而且线路容易损坏，给维护和扩容等带来不便，网络中的各节点的搬迁和移动也非常麻烦。因此高效快捷、组网灵活的无线局域网应运而生。

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简介：摘要行业发展和社会需求对我国机械制造业提出了更高的要求，在线测量技术是机械加工非常重要组成部分之一，成为了产品质量的衡量标准，可以准确获取产品的各个参数，从而提高企业的生产效率，提升他们的经济收入。当前，机械加工在线测量技术仍有很大的发展空间，需要我们不断的探索和发现，企业只有不断进步和提升，才能真正满足市场的需求。本文主要阐述了在线测量技术的基本概念、目的及特点，对在线测量传感器及结果控制进行了深入探讨。

简介：针对紧凑型信息系统存在系统资源消耗大、软件功能复用性弱、信息交互难度大、信息管理分散以及软件用户界面迥异等问题，基于插件的微内核框架集成实现原理，提出了基于插件的表现集成技术及相关模型。通过关键技术研究，解决了紧凑型信息系统中多应用以及多维信息的统一展现及信息共享问题。场景应用案例表明，该表现集成技术有效。

简介：清洗是文物保护工作中的一个重要环节,它能够展示出文物或古建筑的本来面目,保留其美学特色,让子孙后代永远都能欣赏他们.

简介：首先，探讨了海上信息感知大数据的内涵与特点，除具有一般大数据的“4v”特征外，还具有强对抗性、强实时性、高碎片性和高交互性等特点；然后，系统梳理了国内外相关研究及应用进展情况，分析了海上信息感知体系存在的数据不够用、数据不可用、数据不会用和数据不敢用等问题；最后，提出了海上信息感知大数据在大数据平台、数据质量管理、目标关联融合、目标行为规律挖掘和复杂数据可视化等方面的关键技术，可为推动海上感知大数据应用提供参考。

简介：DV(digitalvideo)，即数字电影，是近年来时尚与前卫文化相结合的产物。数字电影是不用胶片、完全用数字技术拍摄和放映的电影。与传统的胶片电影相比，它的影像清晰度和声音还原度大大优越，而且，一部制作好的数字电影可以通过数字软盘进行发行或通过国

简介：干冰清洗技术目前在国内尚属起步阶段,是一项很有发展前途的新技术,本文简要介绍了其清洗原理、方法和技术,以及在实际应用中的各项领域概况.

简介：集群通信系统是移动通信系统的一个重要分支。它的发展经历了三个阶段：20世纪五六十年代的无线电对讲机方式，通信的双方或多方在约定的频点使用对讲机完成通话，七八十年代的由单／多频道、单／多基地台构成的模拟通信系统，九十年代的基于TDMA方式的数字集群通信系统。

简介：油泵油嘴生产中的清洗一直是困扰行业的难题.本文针对三对偶件工艺流程中残留研磨膏的清洗作了较全面的介绍,并分别列出了三种清洗工艺的优缺点,对同行业有一定的借鉴作用.

简介：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：

简介：摘要信息技术是这几年新开设的一门课程，随着社会的不断发展和进步，这个课程从可以有可以没有到慢慢重要。信息技术教育已全面的进入中小学，信息技术课堂不仅承载着培养学生掌控信息技术基本能力的任务，还负责培养学生良好信息意识和信息素养的任务。电子信息技术创新活动是目前电子信息技术就业成员的研究要点，所以要从大局的观点来观察要确定战略发展的意义，加强我国电子信息技术的进程。

简介：种种迹象表明,显示技术在继等离子和液晶显示之后,又杀出一匹黑马:OLED电器。有机电子发光已经在下列产品中展示出先导性应用,其优异的性能甚至令等离子和液晶显示望尘莫及。OLED广阔的原理和优势

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简介：MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM—C及MCM—D。其中MCM—L成本低且制作技术成熟，但热传导率及热稳定性低。MCM—C热稳定性好且单层基板价位低，但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用，它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

简介：海上泄漏石油会对生态环境造成巨大的破坏,文章介绍了清理泄漏石油目前采用的各种方法(物理法、化学法),并对这些方法的适用条件、优缺点、应用时的注意事项进行了分析.

简介：如何解决光纤色散问题已引起全世界的关注,本文介绍了激光预啁啾、中点光谱反转技术、光孤子通信、色散支持传输以及色散补偿光纤和啁啾光纤光栅色散补偿等多种解决方案的特点和局限性.

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。