简介：低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

简介：文章讨论了低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo—FiredCeramic——LTCC）埋置电感的几何结构，并进行了仿真。分析了结构变化对电感各参数的影响，并通过LTCC工艺流程实现样品的制作。经Agilent4285A及4291B等仪器测试，仿真结果与实测结果完全一致，为等效模型的提取和元件库的建立奠定了基础。

简介：介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究，重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明，该算法运算简单，运行速度较快，故障识别率高。

简介：本文重点介绍了用ANSYS软件分析电机磁场,使ANSYS软件具有"计算和分析"电机磁场的功能,从而进行电机的优化设计.

简介：随着储能相关技术的发展，以及相关标准的制定和出台，储能技术将对电网的稳定运行提供保证。这将促进光伏发电市场的进一步扩大和发展。从大的市场需求来看，由于受到补贴调整等国家政策的影响，集中式光伏电站的市场占比将在未来呈现下降趋势，而分布式光伏发电的市场份额将呈现增长趋势。

简介：<正>我厂自建厂以来,热处理中频淬火机床所用的电源采用中频发电机组,中频电能通过专用电缆被输送到生产流水线的专用淬火机床上。利用这样的系统存在着一系列的问题:1.中频发电机组设备容量大,不允许频繁起动,因此电机一经起动,中途不能停机,其空载电能约5％。

简介：美商太平洋橡树科技及国内绿色产品解决方案提供商巨研科技共同推出针对国内电机、电子设备制造商因应欧盟有害物质禁用指令-RoHS，包装材料指令及电池指令的完整解决方案。

简介：介绍以8031单片机为核心实现小型直流电机的PWM功率放大器闭环调速系统的工作原理及结构。本系统具有成本低,实时性强,精度高的优点

简介：摘要本文简要探讨了机电一体化的主要应用领域，并在技术应用方面分析了对电机设备的控制保护问题。机电一体化的最初形态是机械装置技术，随后引进电子技术，形成了生产机构上的功能化丰富。它的主功能、动力功能与控制功能被强化，并最新增添了信息处理功能。从系统化的视角来看，机电一体化就是一种将群体技术、微电子技术、电力电子技术与机械技术合理配置布局的新技术。它根据系统功能优化来组织全新的生产操作目标，其目的就是为了达到最理想的生产状态。

简介：<正>富士电机将在深圳建设功率半导体的后工序生产基地,新设功率半导体的后工序组装及检测设备,同时还将建设新厂房。新的生产基地预定从2012年9月开始运转。产能方面,目前计划月产5万个,新厂房完工后再扩大生产规模。据介绍,此次的投资额为15.3亿日元。

简介：以电源完整性(PI)理论为指导提出了基于有限元仿真分析的新能源电动汽车电机控制器的硬件设计方法。分析了电源完整性的影响因素,采用SIwave软件对该系统控制板的PCB进行电源和地平面的谐振仿真分析,进而根据仿真结果优化该系统的PCB设计。实践表明该方法有效消除了谐振,降低了电源和地噪声,提高了系统的稳定性和可靠性,缩短了产品的开发周期。

简介：全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）推出一系列适用于低压及中压电机驱动应用的200VIC，这些应用包括电动工具、低压伺服驱动系统、电动园艺设备，以及像起重机、高尔夫球车和滑板车的电动车。

简介：<正>据中国电子材料网引用PCBA报导,在2005年11月9日于东京举行的"第16届微机械展"上,富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板"IMM"(In-telligentMicroModule)。IMM使用硅工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线,同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI共用硅底板,线膨胀系数相同,所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM,可将这些传

简介：摘要应用型人才是当前社会建设当中最紧缺的人才类型，因此在控制电机及其应用的课程教学当中应优化自身的教学体系，对于课程教学进行改革，以培养应用型人才。文章当中先是分析了控制电机及其应用教学当中存在的问题，之后针对于问题探讨了相应的解决策略。

简介：<正>三菱电机在安徽省设立了生产功率半导体模块的合资公司。系与其组装及测试工序制造受托方捷敏电子(上海)有限公司合办,将从2012年1月开始生产。据称,计划2015年将在华组装及测试工序的产能扩大至2011年的2倍。新公司名为"三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司"。资本金为500万

简介：德州仪器（TI）推出两款新型器件，有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。当两者结合使用时，DRV832x无刷直流（BLDC）栅极驱动器和CSD88584／99NexFET电源模块只需占用511mm。的电路板空间，仅为其他同类解决方案的一半。