简介:由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈,微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距,这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局,其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔(VIP)组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中,微过孔中截留的气体不能排除时,就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验(DOE),以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外,还对其它关键系数的影响,如像印制电路板(PCB)表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估,使用自动X射线检测(AXI)系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外,还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。
简介:摘要损害赔偿作为公认的信赖利益损害的重要工具。信赖利益保护包括信赖利益的积极保护与信赖利益的消极保护两方面内容。信赖利益损害赔偿责任系属新型的契约性责任,信赖利益损害赔偿责任既有别于违约责任、也有别于侵权责任,应是一种独立的责任,且由于该种责任的发生与契约缔结密不可分,将其定位于一种新型的契约性责任较为准确,并在此基础上提出信赖利益损害赔偿责任的构成要件。
简介:SaaS环境下的租户共用软硬件基础设施,负载均衡是实现可扩展、高性能SaaS系统的关键技术之一。本文关注SaaS环境下的工作流管理系统,研究其SaaS使能技术。首先,提出一种SaaS使能的工作流管理系统集成架构WfMS4SaaS;然后,重点研究工作流引擎的负载均衡方法,提出一种主动式的工作流引擎负载预测算法,根据引擎的当前负载和预测的执行开销调度流程执行请求。实验表明,本文的方法考虑了流程多样性带来的负载影响,可以更加公平地利用工作流引擎资源,更适合面向多租户使用的SaaS环境。