简介：德国一国立科研所RWTH开发成功一种可用来钎焊钛基医用生体材料制件用的银基填充金属,这是德国Aachen工业大学的研究人员在1998年美国焊接协会会议上

简介：在2014年1月10日召开的国家科学技术奖励大会上，空缺多年的国家自然科学一等奖被铁基超导研究团队获得（见图1）。2016年1月，中国科学院院士赵忠贤因多年来对国内超导领域的突出贡献，获得了“2016年度国家最高科学技术奖”.

简介：据报道，帝人日前成功研发出名为Teijinconexneo的全新聚芳基酰胺纤维。设在泰国大城府的新工厂计划在2015年中旬投产，届时帝人聚芳基酰胺纤维的年产量将在现有基础上增加近1倍。

简介：碳纳米管（CNTs）由于已被证实且有突出的力学性能，而成为具有潜力的复合材料增韧体。CNTs与聚合物间韵强界面粘接度也已由理论模拟和实验所证实。高粘接强度有利于强化CNTs对聚合物的作用，同时。聚合物也可用作粘接剂提高CNT微结构的力学性能。近日。清华大学以催化化学蒸汽沉积（CCVD）法合成了长线型双壁碳纳米管（DWNT）束。

简介：答：塑料的热封性是指塑料在加热到熔融状态后，它同本身或别的种类的塑料所具有的热粘合性能。这种热粘合性能在塑料包装材料的焊接和制袋中有重要的意义，随着生产向高速自动化的发展，原先的自动充灌密封包装机的生产速度仅20～30只／min，到目前可达到150～200只／min，塑料的密封性，即：热粘合性的要求大大提高了，塑料热封性不能满足这种高速自动灌装机的要求，也就不能生产出高质量的商品包装来。

简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿

简介：在普通酚醛树脂中直接掺杂氧化镍粉末,研究氧化镍掺量和炭化处理温度对树脂热解炭的结构与氧化过程的影响,用X射线衍射仪、拉曼光谱分析仪、扫描电镜和综合差热分析仪等对掺杂改性树脂热解炭的石墨化度、显微结构及氧化过程分析表征,结果表明,在埋炭条件下掺杂改性树脂在450-750℃的炭化处理中三氧化二镍被逐级还原为一氧化镍和单质镍后,碳原子在镍颗粒上沉积生长,形成晶须、片状或块状结构的热解炭,热解炭石墨化程度取决于炭化温度和氧化镍掺杂量,在高于1050℃炭化处理的热解炭中出现明显的石墨化炭峰,随着掺杂量增加,热解炭石墨化程度大大增加,氧化温度比普通树脂明显提高,且以3~5%的掺杂量为佳。

简介：0引言具有特殊结构和固化方法所制备的环氧树脂具有优异的力学性能，比如：最小的收缩率，优异的抗老化性能，耐化学腐蚀，高的热稳定性能等。环氧树脂在工业上有很大的用途，比如：模具，表面包覆材料，涂料，绝缘材料和粘接剂等。然而，普通的环氧树脂不能达到一些需要耐高温和阻燃领域的要求。环氧一亚胺类环氧树脂在最近几年受到了越来越多的关注，研究人员都在试图提高其热稳定性。将卤素和，或磷引入环氧树脂可以提高其阻燃性能。当前，由于环境问题，

简介：以强碱性阴离子树脂作为沉淀剂，采用离子交换法制备了高纯超细的氢氧化镁粉体，就离子交换反应过程中的反应温度、反应时间、MgCl2浓度等条件对Mg（OH）2粒径的影响进行了探讨，并利用扫描电镜、微机差热天平、X射线衍射仪对产物进行了表征，实验结果表明，在氯化镁溶液浓度为0．1mol／l，反应温度为60℃，反应时间为16h的条件下可制备出形貌规则、分散性较好的六方片状氢氧化镁，平均粒径可达到100nm左右。

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简介：随着中国酚醛行业的大发展，酚醛树脂的分类和采标问题，已列入发改委的工作日程。国际酚醛行业采用何种通用的标准语言，国内有关行业如何与国际标准接轨？本文介绍了采标工作进展。

简介：日本JSR公司2015年01月19日宣布推出3D打印机用丝线材料新产品——高韧性的聚乳酸（PLA）类树脂“FABRIAL”系列。丝线材料是熔融积层方式3D打印机使用的树脂材料。熔融积层方式被应用于工业用途到个人用途的多种3D打印机。丝线材料的性能对3D打印机制造的造型物的性质有很大影响。

简介：不饱和聚酯树脂和苯乙烯价格低廉，而且可以很方便地通过改变不饱和聚酯链段的性质或苯乙烯／埭酯配比以适应不同的应用需要。通过树脂和苯乙烯中的缺电子双键间的自由基共聚反应而形成交联网络.

简介：

简介：具有良好阻燃性及层问粘接强度的环氧绝缘膜及其多层印刷线路板；用作齿科修复材料的光固化环氧纳米复合材料；固化促进剂母炼胶及其具有优异流动性，贮存稳定性及低温固化性的单组分环氧组成物；耐热及耐冲击环氧树脂组成物；无须压力即可粘接的热固性环氧树脂粘接片及其制备……

简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来，大致有这样几种：1）在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上，以玻璃料为粘接剂，使用银、铂或钯系导体等，通过丝网印刷制成所需的电路，而后高温烧结固化，由此形成所谓厚膜混合集成电路。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

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