简介：美国加州SANTACLARA和上海2011年12月9日电／美通社亚洲／～Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981．HK），中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业，今天宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议，

简介：汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏——HysolQMI708^TM。

简介：<正>据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至70万片。

简介：台湾稳懋半导体是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓电路的专业晶圆代工服务厂。近期,稳懋完成了新一轮晶圆厂翻新扩张,对其第三家最新的晶圆厂（FabC）配备最先进的净化间、工艺线和砷化镓微波集成电路（GaAsMMIC）生产设备,以及复合半导体外延生长、制造和光学检测设备。稳懋主要提供HBT、pHEMT、集成BiHEMT方案和光学设备,用于功率放大器、WiFi、无线区域性网络基建和光学市场。

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简介：<正>受到2010年太阳能光伏产业前景乐观的影响,近期太阳能厂商指出,预估2010年原太阳能硅晶圆的扩充量将达30亿瓦,目前从厂商下单设受到2010年太阳能光伏产业前景乐观的影响,近期太阳能厂商指出,预估2010年原太阳能

简介：STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。

简介：分析了利用灰度共生矩阵描述共晶碳化物图像的纹理特征，提出五个描述图片信息的纹理特征量，作为判断其级别的判据。并构造适合描述共晶碳化物的灰度共生矩阵。通过1-8级共晶碳化物的标准评级图片纹理特征参数的提取，随机选取已知级别的图片进行实验，预测结果与期望评定结果一致，可看出纹理分析方法对共晶碳化物的评级由人工目测转为机器定量分析具有一定的意义。

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简介：法国BERNIN2010年3月19日电／美通社亚洲／在中国受到高度关注和支持的SOI项目全球领先的微电子行业工程晶圆供应商SOITECGroup（EuronextParis）今天宣布，该公司与中国领先的半导体专业代工厂商华润上华半导体有限公司（CSMCTechnologiesCorporation）（“CCSMC”）签订了一项协议，向后者提供绝缘硅（SOI）晶圆。

简介：日前，合肥晶合集成电路有限公司（合肥晶合集成）宣布生产的110hm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件。合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12英寸晶圆代工企业，项目总投资128．1亿元人民币。

简介：<正>美国市场调查公司InformationNetwork日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006年前兴建五家新的300毫米晶圆厂,也改变不了上述局面。到2006年,中芯国际可能拥有三家300毫米晶圆厂,而宏力半导体在2005年动工兴建

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简介：近日，在晶能光电（江西）优先公司生产线扩容项目中，伊顿公司凭借卓越的品牌优势、领先的技术及专业的解决方案服务，从众多的竞争对手中脱颖而出，再次为晶能光电提供伊顿高可靠性UPS产品，以保障LED生产设备的正常运行。

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：随着大陆无晶圆厂（Fabless）IC设计公司不断冒出头来，芯片委外制造的需求也与日俱增，为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出，2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16％，达70亿美元，占全球晶圆代工产值13％的比重。

简介：<正>据市场调查机构iSuppli最新的一份调查报告显示,2003年全球前10大晶园代工厂商的营收比2002年增长均超过30%。iSuppli的这项统计与前几年另一个市场调查机构ICInsights的统计排名有所不同,不同之处在于,ICInsights是以纯晶园代工厂商的营收列入统计进行排名的,而iSuppli则是将各半导体厂商在晶园代工事业方面的营收,独立出来加以计算排名的。因此,在

简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。