简介:本文以工艺流程的形式,介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
简介:本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
简介:介绍应用溅射工艺制备Cr·SiO薄膜电阻器的方法,通过大量的实验及不断的工艺优化,制备出了高精度、高稳定性、低TCR的HIC中的薄膜电阻器基片,并已投入批量生产。
多层盲埋孔板 传统法制作工艺流程
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
用溅射法制备混合集成电路中的Ci·SiO薄膜电阻器