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  • 简介:随着电子产品向小型化、高功能化方向发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定一个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性不可忽略重要方面。

  • 标签: 印制电路板 离子迁移
  • 简介:为了实现Word格式测试报表生成功能,提出了一种Labview中运用Activex技术方案。通过完成Word中写入表格、查找与替代、插入图片、格式设置、保存为新文件、退出等功能,该方案能准确和美观地实现对于测试报表功能,实际应用表明达到了设计要求。

  • 标签: WORD报表 ACT iveX技术 LABVIEW
  • 简介:化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要经济意义。一、化学镀铜液成份及沉铜原理连续生产用进口或国产化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:

  • 标签: 化学镀铜液 稳定剂 使用与维护 添加液 沉铜速率 铜溶液
  • 简介:介绍了UWB高精度定位系统中标签设计,标签是一种便携式、低功耗无线通信模块。本设计是基于C8051F921单片机和nRF24L01低功耗无线收发芯片组成硬件结构,设计包括电源设计,采用了尺寸较小锂电池。UWB窄带脉冲可以达到纳秒级,延时抖动延时完全在允许范围内。最终设计标签实现了在系统控制下,完成数据收发,使定位精度在30cm内。

  • 标签: UWB 单片机 低功耗 NRF24L01 标签
  • 简介:针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景无铅合金焊料重要基础性质之一机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性影响。

  • 标签: 无铅焊料 机械性质 金属间化合物 抗拉伸强度 基础性质 无铅合金
  • 简介:随着整个社会科学技术水平高速度发展,人们对电子装置小型化、高精密性提出了越来越高要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出挠性印制电路则在此方面起着越来越重要作用。

  • 标签: 覆铜板 层压板 挠性 介电性能 覆铜箔 尺寸稳定性
  • 简介:飞思卡尔半导体日前推出了一款全新高带宽三轴模拟加速度传感器FXLN83xxQ,用于检测工业电机及设备超高频运动和振动。新器件可以捕获那些精确度有欠缺传感器往往会丢失加速度信.g(此类传感器通常部署在消费电子产品中,如智能手机和健身活动监测器)。新推器件使智能算法能更好地针对预测型维护和环境监控应用执行故障预测。

  • 标签: 加速度传感器 飞思卡尔 消费电子产品 高频运动 智能手机 故障预测
  • 简介:为了满足电子行业无铅化迫切要求,PCB沉银表面处理优异性能及合理成本,被认为是最佳选择.但是对PCB制造商普遍认知沉银工艺功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路侧蚀问题.

  • 标签: 沉银侧蚀 实验设计 贾凡尼效应 过程参数优化
  • 简介:简述了在中国使用PCB术语十分混乱情况,指出其产生原因并提出统一术语建议.

  • 标签: PCB 术语 国家标准 统一术语
  • 简介:小波变换克服了传统傅立叶变换缺点,具有良好时频局部化性能,从而使得小波理论在图像处理领域得到广泛应用。PowerPCG4系列以后CPU中增加了SIMD扩展指令集,并命名为AltiVec技术,利用这些指令可以显著提高需要处理大量数据运算软件效率。本文提出了一种基于AltiVec技术小波变换优化算法,实验结果表明此算法是行之有效

  • 标签: 多分辨分析 小波变换 POWERPC Altivec
  • 简介:文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂自由基捕捉剂,利用热失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温热降解速率,从而提高了其热指数(RTI)。

  • 标签: 双马来酰亚胺 多元受阻酚 热老化 热指数
  • 简介:本文分析了高层电路板主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序生产控制要点,供同行参考与借鉴。

  • 标签: 高层电路板 叠层结构 层间对准度 半固化片
  • 简介:在世界PCB历史丛林里,作者如一个痴迷孩子,一路曲径寻幽。这期让我们共同走进西班牙、德国以外欧洲PCB生产国里,继续他们兴衰存亡演义。

  • 标签: PCB产业 世界 西班牙 生产国
  • 简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备需求而发展起来,已成为电子设备中不可缺少重要元件。PCB发展又是以材料为支撑,与安装技术密切相关连。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术发展,了解上游与下游变化,以把握自身市场与技术发展。

  • 标签: 安装技术 电子设备 设备材料 印制电路行业 印制电路板 PCB
  • 简介:印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统线宽/间距检测方法已无法满足测量要求。线宽检测仪作为高效率、高精度光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少检测设备。线宽检测仪照明光源设计好坏决定了整个检测仪器测量效率与精度,本文在充分分析印制电路板导线发展现状、导线结构及生产工艺基础上,利用PCB基材表面散射光,金属表面反射光原理,设计出一种新型照明光源。这种照明光源可提高线宽检测仪效率、精度,从而进一步推动了线宽检测仪广泛使用。

  • 标签: PCB 线宽/间距 检测设备 照明光源
  • 简介:近日,图芯芯片技术有限公司(Vivante)宣布VIP7000系列视觉图像处理器(VisionImagePro—cessor)IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中,包括大众市场上物联网(IoT)监控客户端系统级芯片(SoC)和汽车影像应用程序。

  • 标签: 图像处理器 应用程序 IMAGE 系统级芯片 芯片技术 IP内核
  • 简介:从2008年4月1日起,UlrichHonninger将全权负责线路板制造商-WurthElektronik(它总部在Niedernhall)销售工作。

  • 标签: 销售工作 PCB 制造商 线路板