简介：丝网印刷以其独特的自身特点，成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中，丝网印刷更是与电子产品密不可分，从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷，而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中，电激发光片丝网印刷经过多年的发展，其技术不断提高，应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术，与同行共勉。

简介：随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展，离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素，因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板（尤其是高集成电路板）质量和稳定性的不可忽略的重要方面。

简介：为了实现Word格式测试报表生成功能，提出了一种Labview中运用Activex技术的方案。通过完成Word中写入表格、查找与替代、插入图片、格式设置、保存为新文件、退出等功能，该方案能准确和美观地实现对于测试报表的功能，实际应用表明达到了设计要求。

简介：化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。一、化学镀铜液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:

简介：概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。

简介：介绍了UWB高精度定位系统中标签的设计，标签是一种便携式、低功耗无线通信模块。本设计是基于C8051F921单片机和nRF24L01低功耗无线收发芯片组成的硬件结构，设计包括电源的设计，采用了尺寸较小的锂电池。UWB窄带脉冲可以达到纳秒级，延时抖动延时完全在允许的范围内。最终设计的标签实现了在系统的控制下，完成数据收发，使定位精度在30cm内。

简介：针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果，以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

简介：随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。

简介：飞思卡尔半导体日前推出了一款全新的高带宽三轴模拟加速度传感器FXLN83xxQ，用于检测工业电机及设备的超高频运动和振动。新器件可以捕获那些精确度有欠缺的传感器往往会丢失的加速度信．g（此类传感器通常部署在消费电子产品中，如智能手机和健身活动监测器）。新推的器件使智能算法能更好地针对预测型维护和环境监控应用执行故障预测。

简介：本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

简介：为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.

简介：详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。

简介：简述了在中国使用PCB术语十分混乱的情况,指出其产生原因并提出统一术语的建议.

简介：小波变换克服了传统傅立叶变换的缺点，具有良好的时频局部化性能，从而使得小波理论在图像处理领域得到广泛的应用。PowerPCG4系列以后的CPU中增加了SIMD扩展指令集，并命名为AltiVec技术，利用这些指令可以显著提高需要处理大量数据运算的软件的效率。本文提出了一种基于AltiVec技术的小波变换优化算法，实验结果表明此算法是行之有效的。

简介：文章以多元受阻酚（1010）作为双马来酰亚胺（BMI）树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外（TG-IR）光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数（RTI）。

简介：本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。

简介：在世界PCB历史的丛林里，作者如一个痴迷的孩子，一路曲径寻幽。这期让我们共同走进西班牙、德国以外的欧洲PCB生产国里，继续他们兴衰存亡的演义。

简介：概述了支持最先端电子设备的PCB技术的最新动向。

简介：当电子工业走向无铅焊接的时候，热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。

简介：印制电路板（PCB）是随着电子设备的需求而发展起来的，已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的，与安装技术密切相关连的。因此，印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展，了解上游与下游的变化，以把握自身的市场与技术发展。