简介:我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑基离子液体[BMIm]^+PF6^-+AlCl3在银(铜面上)沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我们坚信其在优化PCB板表面定能一展身手!
简介:片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.
简介:今天,“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行,这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议,也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。
简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.
简介:随着我国集成电路产业的快速发展与配套产业链的不断完善,尤其是集成电路设计产业的高速发展,目前,我国集成电路设计水平已进入到国际先进行列,并且涌现出一大批具有国际水准的IC产品,在部分领域中实现了群体性的突破。为推动珠三角地区集成电路产业发展,为集成电路设计企业与系统厂商、整机厂商、渠道商的合作与交流以及集成电路设计、制造、设备材料产业链互动搭建平台,国家集成电路设计深圳产业化基地定于2008年6月26日在深圳召开《2008’(第六届)珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》(以下简称:会议)。
咪唑基离子液体[BMIm]^+PF6^-+AlCl3在温室下的沉积银规律的探究
一种改进的、以系统为中心的、全层次的设计方法学促进了纳米级片上系统集成电路的发展
中国集成电路产业发展形势分析与应对举措——在2009年中国半导体市场年会的发言
纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(9)——降低PCB基材的吸水率
深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件关于召开《2008’(第六届)珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》的通知