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  • 简介:研究了空管系统中1090ES脉冲信号交叠问题的解决途径。讨论了利用Wigner-Ville分布(WVD)时频分析解脉冲交叠的可能性,提出了二次拐点法从时域上分离2个交叠脉冲的方法。仿真结果表明,二次拐点法适用于多种交叠情况。

  • 标签: 1090ES 信号交叠 WIGNER-VILLE分布 二次拐点法
  • 简介:文章介绍了一种基于ARM、DSP和FPGA体系结构的3G-TD移动终端基带信号处理器。该系统能灵活实现移动通信系统中基带信号的各种处理,通过无线信号实现移动终端同基站之间的发送与接收,而且能够与不同基站之间信号进行切换。同时也给出了该系统的硬件设计、软件设计及其应用。并且满足标准兼容和客户对于功能改善、成本和电池寿命的需求。

  • 标签: 3G TMS320C5510 基站 移动终端
  • 简介:<正>罗德与施瓦茨公司的R&SSGU100A射频上变频器将R&SSGS100A矢量信号发生器的频率扩展至从12.75GHz到20GHz的频率范围。通过结合两个仪器,用户现在可以不间断生成从80MHz至20GHz的矢量信号,例如:在航空航天和国防行业的测试系统中使用。一旦结合,则R&SSGS100A和R&SSGU100A表现为一台完整的仪表装置,同时具备一个I/Q输入接口和一个RF输出接口。该联合装置就像一台仪器一样,也可以通过远程或手动控制。根据不同的配置,它占用两个高度单位、1/219英寸宽或一个高度单位、19英寸宽。

  • 标签: 上变频器 R&S 矢量信号 输入接口 施瓦茨 输出接口
  • 简介:双极性三元数字信号发生器应用于某通信系统中,它采用5开关H桥电路结构,通过5个开关的有序导通实现将信号传输中的普通串行数字信号转换成双极性三元数字信号的功能。采用双极性三元数字信号作为调制信号,大大提高了某通信系统的抗干扰能力,确保该通讯系统在特殊情况下的正常使用。减小双极性三元数字信号的上升沿和下降沿时间,有利于提高通信系统的通信质量。文章详细介绍了该电路的设计方法,同时对其主要性能参数——输出码的高、低电平,上升与下降时间的实现方法进行了阐述。并简述了其混合集成产品的技术性能和使用情况。

  • 标签: 双极性 三元数字信号 电平转换 H桥
  • 简介:<正>是德科技公司(KeysightTechnologies,Inc)日前宣布推出全新的N5193AUXG捷变频信号发生器。这款现货供应的仪器适用于在航空航天与国防应用中高度真实且可扩展地仿真各类威胁。此外,UXG还支持滑入式安装方式,能够可靠地替代大型精密仿真系统中通常使用的传统快速切换本地振荡器(LO)。N5193AUXG捷变频信号发生器

  • 标签: 信号发生器 频率切换 仿真系统 本地振荡器 航空航天 数模转换器
  • 简介:大数据正深入到各行各业,对信号情报侦察领域也将产生重大影响。首先简单介绍了大数据概念,然后分析现代信号情报侦察的特点及面临的问题,应用大数据的概念来构建下一代信号情报侦察体系架构,设计了资源可视化的新型单站结构以及能够根据侦察需求进行系统级重构的新型系统框架,分析了构建过程中需要解决的关键问题,介绍了可以从“大数据”中借鉴的若干新技术。

  • 标签: 大数据 下一代 信号情报侦察 系统架构
  • 简介:摘要数字化接收机中,其自身的功能与硬件结构是独立的,这样的方式就可以在硬件平台上,通过软件编程等具体的设置方式,实现对中频数字化接收机信号的处理。对此,本文将简单阐述中频数字化接收机的数字信号处理技术的指标、硬件平台,然后对技术的具体应用方式进行探究,以期为相关人员提供参考。

  • 标签: 中频 数字化接收机 数字信号 处理技术
  • 简介:Er3+/Ce3+共掺碲酸盐玻璃的组成teo2-geo2-li2o-nb2o5使用常规的熔融淬火技术在Er3+的潜在应用掺铒光纤放大器(EDFA)的制备。测定了玻璃样品的吸收光谱、上转换光谱和1.53μm波段荧光光谱。结果表明,1.53μm波段的荧光发射强度的Er3+掺杂的碲酸盐玻璃光纤与Ce3+引入适量明显改善,这是由于能量转移(ET)Er3+Ce3+。同时,1.53μm波段的光信号放大是基于速率方程和功率传输方程模拟,并在约2.4dB信号增益的增量在1532nmEr3+/Ce3+共掺碲酸盐玻璃纤维被发现。最大信号增益达到29.3dB的一个50厘米长的光纤在980nm泵浦功率为100MW,结果表明所制备的Er3+/Ce3+共掺碲酸盐玻璃是一个很好的增益介质的应用1.53μM宽带高增益掺铒光纤放大器。

  • 标签: 碲酸盐玻璃 信号增益 玻璃光纤 荧光发射 掺碲 掺铒光纤放大器
  • 简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连