简介:研究了空管系统中1090ES脉冲信号交叠问题的解决途径。讨论了利用Wigner-Ville分布(WVD)时频分析解脉冲交叠的可能性,提出了二次拐点法从时域上分离2个交叠脉冲的方法。仿真结果表明,二次拐点法适用于多种交叠情况。
简介:文章介绍了一种基于ARM、DSP和FPGA体系结构的3G-TD移动终端基带信号处理器。该系统能灵活实现移动通信系统中基带信号的各种处理,通过无线信号实现移动终端同基站之间的发送与接收,而且能够与不同基站之间信号进行切换。同时也给出了该系统的硬件设计、软件设计及其应用。并且满足标准兼容和客户对于功能改善、成本和电池寿命的需求。
简介:Er3+/Ce3+共掺碲酸盐玻璃的组成teo2-geo2-li2o-nb2o5使用常规的熔融淬火技术在Er3+的潜在应用掺铒光纤放大器(EDFA)的制备。测定了玻璃样品的吸收光谱、上转换光谱和1.53μm波段荧光光谱。结果表明,1.53μm波段的荧光发射强度的Er3+掺杂的碲酸盐玻璃光纤与Ce3+引入适量明显改善,这是由于能量转移(ET)Er3+Ce3+。同时,1.53μm波段的光信号放大是基于速率方程和功率传输方程模拟,并在约2.4dB信号增益的增量在1532nmEr3+/Ce3+共掺碲酸盐玻璃纤维被发现。最大信号增益达到29.3dB的一个50厘米长的光纤在980nm泵浦功率为100MW,结果表明所制备的Er3+/Ce3+共掺碲酸盐玻璃是一个很好的增益介质的应用1.53μM宽带高增益掺铒光纤放大器。
简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。