简介:
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简介:Low-energypartial-waveπNscatteringdataisreexaminedwiththehelpoftheproductionrepresentationofpartial-waveSmatrix,wherebranchcutsandpolesarethoroughlyunderconsideration.Theleft-handcutcontributiontothephaseshiftisdetermined,withcontrolledsystematicerrorestimates,byusingtheresultsofO(p^3)chiralperturbativeamplitudesobtainedintheextended-onmass-shellscheme.InSnandPuchannels,severediscrepanciesareobservedbetweenthephaseshiftdataandthesumofallknowncontributions.Statisticallysatisfactoryfitstothedatacanonlybeachievedbyaddingextrapolesinthetwochannels.WefindthataSnresonancepolelocatesat√zr=(0.895±0.081)—(0.164±0.023)iGeV,onthecomplexs-plane.Ontheotherhand,aFnvirtualpole,asanaccompanyingpartnerofthenucleonbound-statepole,locatesat√zv=(0.966±0.018)GeV,slightlyabovethenucleonpoleontherealaxisbelowthreshold.Physicaloriginofthetwonewlyestablishedpolesisexploredtothebestofoiirknowledge.ItisemphasizedthattheO(p^3)calculationgreatlyimprovesthefitqualitycomparingwiththepreviousO(p^2)one.
简介:在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后,这一问题才可能解决。因此,研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题,在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA(极细间距BGA)及SCSP(芯片级尺寸封装)无铅封装元件在印刷电路板(PCB)组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下,使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线(SoakProfile)及帐篷型曲线(DirectRampUpProfile)。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试(-40℃至125℃,每30分钟循环一次)及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。
简介:在之中无铅焊接材料,Sn-Ag-Cu合金有许多优点优异界面的性质和高度例如好弄湿的性质,爬抵抗。在这篇文章,组织和Sn-Ag-Cu材料的焊接性能被调查。二合金的表面形态学被实体镜的显微镜观察并且扫描电子显微镜(SEM)。化学宪法被X光检查精力散的光谱学(版本)检验。Sn-Ag-Cu的机械性质焊接Sn-Cu与那些相比系统地被评估焊接。结果证明Sn-Ag-Cu焊接基于不同焊接垫不同焊接性质。在接口的金属间化合的化合物(IMC)的厚度与老化时间增加。为镀金的垫,有很多IMC图,并且在焊接连接它能减少电的连接的可靠性。Sn-Ag-Cu焊接关节表演在传统的Sn-Cu上的一个优异机械性质焊接。酒窝减少和洞的数字增加因为Sn-Cu0.7合金和Sn-Ag3.0-Cu0.5合金的破裂表面有同类地分布式的许多小尺寸酒窝。