简介：

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简介：本文介绍由PF1000A-360型AC-DC功率变换模块和IPM-4M型全桥式DC-AC高频大功率变换模块组合设计的新型模块式高频（22-25kHz）高压（100～120V）大功率（1000W）开关电源。并阐明该开关电源的设计方法、工作原理及模块特点。

简介：摘要随着集成技术的高度发展，为了适应于MOSFET、IGBT驱动集成电路在电平转换、电机调速等功率驱动中的应用，美国IR公司推出了系列集成驱动电路。其IPM（智能功率模块）模块正是集成了IR21363集成驱动电路，同时也将逆变桥、自举电路和控制电路集成其中。具有体积小、集成度高、响应快、偏值电压高、驱动能力强、内设欠压封锁、成本低、易于调试等优点。基于此，本文主要对智能功率模块在变频电源中的应用进行分析探讨。

简介：近年来IGBT模块技术进步扩展了IGBT应用范围，进入了诸如轨道牵引、HDVC和包括智能电网系统的电能质量等真正的大功率领域。本文着重IGBT技术及其在欧盟UNIFLEX-PM（未来电网通用灵活电能管理先进功率变流器）项目应用情况。

简介：摘要：智能功率模块作为一种集成度高、功率密度大的功率电子器件，广泛应用于电力传输、工业自动化、新能源等领域。封装结构是智能功率模块的重要组成部分，对其性能和可靠性有着重要影响。因此，研究智能功率模块的封装结构和发展趋势具有重要意义。

简介：摘 要：变频空调器IPM模块发热量大，行业内已开发出采用制冷剂冷却的高效散热方案。通过分析冷媒散热的技术原理，了解到存在凝露风险，当流经散热模块的冷媒温度低于周围空气露点温度时，散热模块就可能会凝露。对此，本文以多联机空调系统为例，进行测试验证，得到一些进展，在常规的制冷、制热使用情景中，冷媒散热模块不会凝露，可靠性高，为后续同类产品的开发提供参考。

简介：SPMTM（智能功率模块）产品的大量涌现及其带来的成本效益潜力，使我们有理由重新审视低功耗驱动应用中SPM与传统分立功率器件之优、缺点的比较。今天，家用及商用电器之类的高产量电器制造商已经将SPM应用到洗衣机、电冰箱等电器中。这是一个强烈的信号，表明智能功率模块能够满足这些高产量家电制造业的成本和可靠性要求，并具有革新驱动电路产业的潜力。采用高度自动化的环氧模塑接线框构造，并结合使用诸如DBC（直接敷铜）之类的现代绝缘材料技术，已经生产出能处理1A-75A驱动电流的600VDIP（单列直插）和SIP（双列直插）SPM。

简介：IPM—PMASR电机的设计实质上是磁体材料用量和转子结构各向异性之间的折中。各向异性设计的越好，需要的磁体材料就越少。磁体材料的增加总是有利于功率因数和电机转矩性能。不过，当需要大范围恒功率调速时，较少的磁体材料也能保征高速区的安全运行，只是逆变器发生故障时会出现短时过电压。因此，应该使转子各向异性达到最大。

简介：随着电力电子技术的发展，在电力电子设备中，广泛应用IGBT模块。IGBT模块是先进的第三代功率模块，集成功率IGBT和智能化IGBT代表了IGBT的发展方向。本文简介IGBT模块，功率集成IGBT（PIM）和智能化IGBT（IPM）的结构和应用实例。

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简介：功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展，其种类日新月异。同时，模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果，详细阐述了各类功率电子模块（GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM）的内部结构、性能特点及其研究动态，并对其封装结构及主要封装技术，如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：摘要：以某型机车为例，针对电力机车上线运行后出现的IGBT故障、驱动板故障两种典型部件故障，根据机车DDU、MPU、TCU实时故障数据分析，通过功率模块检测及部件失效分析，结合软件仿真验证手段对牵引功率模块故障原因进行数理分析，实现了失效故障原因的定位。有利于梳理整体失效故障主因，从而从系统及控制程序改进降低机车牵引功率模块故障率。

简介：摘要：永磁牵引系统以其高效节能的优势逐渐成为下一代牵引系统的发展方向，为适应未来铁路市场的发展需求，通过对永磁变流技术、永磁电机反电势应对等关键技术的研究，并在此基础上完成了永磁系统变流器功率模块样机研制，重点对其电路原理、结构特点、关键技术及试验结果等进行了详细介绍，最后通过试验验证了设计的合理性。

简介：智能电外科设备通过功率控制,实现作用于不同组织时保持输出功率特性不变,从而保护组织不被烧伤,以达到良好的手术效果,其中输出功率反馈控制模块是其核心技术之一。我们设计的反馈控制模块由输出电压、电流检测电路以及单片机控制电路组成,与开关电源模块和射频功率放大器模块构成闭环反馈回路,通过实时检测表征负载上的电压、电流信号,结合单片机内部嵌入的PID控制算法,能够自动控制射频能量工作在不同模式;实验结果表明,PID控制算法中被控量从零输出到满量程输出所需时间在25.0ms以内,实际输出值与预设值误差在±5%以内,并且能够根据负载阻抗变化自动调节输出工作在不同模式。该模块能够快速、准确且稳定地控制输出达到预设值,从而实现自适应功率控制方式,为开发智能电外科设备提供核心技术基础。

简介：摘要IGBT功率模块作为一种核心器件，在交通、冶金、新能源发电、航空航天等诸多领域得到了广泛的应用。为了提高系统运行的可靠性，在学术界和工程界积极开展研究IGBT状态监测技术的功率模块。本文综述了国内外IGBT功率模块状态监测技术的研究现状。在介绍状态监测基本概念的基础上，总结了IGBT功率模块的主要失效模式和机理，并对不同状态监测方法进行了总结和分析。最后展望了未来的发展趋势和需要解决的关键问题。

简介：<正>位于美国加州的功率半导体和集成电路的供应商IXYS公司日前宣布一项新型的铝基基片技术。该项技术也称为直接铝材连接(directaluminumbonded简称(DAB)技术,已经用于集成功率半导体模块的生产中,例如:马达驱动、DC/DC转换器和功率模块中。该项技术是一项替换直接铜材连接(directcopperbonded)简称(DCB)先进技术,在直接铜材连接技术中铜作为主要的导体被连接到铝或者氮化铝陶瓷上。

简介：介绍了大功率IGBT模块的新概念，以及为实现小型化和高可靠系统时大功率应用的栅驱动技术。采用新型模块，可使体积和重量大约减小50％。使用通常的栅驱动方法驱动新型模块，也能简化设计并得到大功率电子系统。IGBT芯片的正面采用了沟槽栅结构，背面采用了电场截止层结构。未选择栅沟槽的FSIGBT芯片，其电流的不均衡率是10％或更小。采用通常的栅驱动单元有可能均衡与栅驱动单元并联的IGBT的开关波形。这些技术将使大容量的应用变得容易。

简介：SKiN技术是一个革命性的技术进步。它通过无绑定线封装技术平台增强了可靠性，减小了热阻并改进了内部寄生电感。有了SKiN技术，包含新宽禁带材料功率器件的封装技术已经出现，并允许它们被用在中高功率领域�