简介：

简介：本发明涉及一种包括使（a)数均分子量为500至500000范围内的聚二烯多元醇与（b)在每个分子中具有二个或更多异氰酸酯基团的异氰酸酯或异氰酸酯预聚物反应，然后用测得的熔解度参数小于10．5的低极性芳族固化剂化反应产物的方法制得的铸塑聚氨酯，优选地的聚二烯多元醇是氢化聚丁二烯二醇，本发明涉及包含铸塑聚氨酯的制品。

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简介：综述了聚氨酯／环氧树脂互穿网络聚合物(PU／EPIPN)的合成原理、动力学、相分离以及形态和性能，并介绍了PU／EPIPN的应用。

简介：公开号CN1769336A公开日2006．5．10申请人日本三井化学株式会社本发明提供透明度、机械强度和模塑性都很好的乙烯共聚物组合物。该乙烯共聚物组合物含有（B）乙烯／α-烯烃共聚物、（C）乙烯／α-烯烃共聚物和高压自由基法低密度聚乙烯。该乙烯／α-烯烃共聚物是乙烯和含6至8个碳原子的α-烯烃的共聚物。（B）乙烯／α-烯烃共聚物具有（B-Ⅰ）至（B-Ⅶ）的性质，（C）乙烯／α-烯烃共聚物具有（C-Ⅰ）至（C-Ⅴ）的性质。高压自由基法低密度聚乙烯具有（E-Ⅰ）至（E-Ⅱ）的性质。

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简介：本申请为1986年2月24日提交的未决美国专利申请NO．06／834，491的部分继续申请，其全部公开内容供此参考。

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简介：公开号CN101020772A公开日2007．8．22申请人韩国现代摩比斯株式会社本发明公开了一种聚丙烯复合组合物。该聚丙烯复合组合物包括50—80％重量的聚丙烯，6—30％重量的滑石，10—30％重量的橡胶，3—15％重量的玻璃泡沫和0．5—7％重量的顺丁烯二酸酐聚丙烯（MAH—PP）。

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简介：本发明涉及偏磷酸盐玻璃组合物，特别是涉及到那些在厚膜或带烧结条件下结晶的玻璃，以及涉及到以这些玻璃为基础的玻璃陶瓷或填充了的玻璃陶瓷组合物。众所周知，电路的封装对集成电路(ICs)的性能具有极大的影响，降低Ics中基本材料的介电常数(K)可增加电路运行速度，减少能量消耗，而且也能使电子串音降至最小，因此，为提高功能密度创造了条件。聚合物材料通常具有比陶瓷材料更低的介电常数，但是，在许多应用

简介：下列工艺用于制备本发明的玻璃将原料的晶体粉末，通常为MgP2O6，AlP3O9、各种金属氧化物或其碳酸盐，H3PO4(86％重量比的水溶液)和(NH4)2HPO4在玛瑙、自动研钵磨机中研磨15-30分钟，然后把经过充分混合的粉末装入带有氧化铝盖的氧化铝坩埚中，在1300-1500℃下熔化15-60分钟，然后把熔液倒在抛光过的钢板上淬冷至室温，由此所获得的玻璃试样是透明的和无可见夹杂物的，且只有极少量或没有气泡。

简介：摘要:本文主要研究全水发泡聚氨酯组合聚醚的保温管防腐效果,对其实际应用过程中反应性能和粘度进行评价,与此同时,为了保证评价的结果具备更强的客观、有效性,还对使用该组合聚醚和多异氰酸酯PM-00制得的聚氨酯泡沫材料的性能进行研究,发现原料用量设置较为合理的情况下,可以获得粘度较低的组合聚醚[1]。同时,多异氰酸酯PM-00的反应速度也可以符合相关标准要求，能够获得较好的管道生产效果，可以直接对此种技术方法进行全面推广，故可用于管道喷涂,并获得令人满意的喷涂效果。