简介：本文论述了在工民建与桥梁建设中常见的一些质量问题,并在实施方案中提出了配方和比例关系,这对今后在实施方案中提高工程质量具有重要指导意义.

简介：摘要：本文通过制备不同配合比的环氧树脂砂浆，研究了固化剂、稀释剂、粉煤灰和砂四种成分掺量对环氧树脂砂浆强度的影响，对比分析了砂浆力学性能随每种成分掺量增加的变化规律，确定了每种成分适宜的掺量范围。在此基础上，通过试验研究了环氧树脂砂浆在不同条件下的体积变化情况。

简介：摘要环氧树脂砂浆土是一种混凝土表面的修补加强材料，具有良好的抗侵略性，耐磨性、耐久性和抗冻性良好，粘结性强度高等性能，环氧树脂混凝土的抗裂性能比普通混凝土高出两倍，故较广泛的用于耐腐蚀的化工和高品量的建筑工程中。

简介：摘要：本文论述了水性环氧树脂改性灌浆材料的发展情况，分析了水性环氧树脂掺量对灌浆料的流动度、含气量、抗压、抗折强度以及黏结抗拉强度的影响。结果表明，随着聚灰比的增大，流动性降低，含气量增大，随着环氧树脂乳液固化反应进行，砂浆压折比降低。改性水泥砂浆在湿润状态不同的混凝土基底上拉伸强度远比普通水泥砂浆在两种湿润状态不同的混凝土基底上拉伸强度高。

简介：［摘 要］ 蜀河水力发电厂在五号机组A修过程中发现导水机构汽蚀外配过流面近法兰连接处汽蚀严重，汽蚀深度、面积较大，传统热处理修复工艺易造成导水机构热面性，贯流式机组机构拆除困难、工期太长，无法实现外出加工。文章介绍了复合树脂砂浆涂层技术在汽蚀处理中的应用，具备修复工艺简单、工期短且造价低等特点，在经过一个汛期机组运行一年检查修复部位基本完好，切实达到金属汽蚀修复目的，提高机组运行可靠性。

简介：CN014固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置；cn015高官能性聚合物；CN016用于改进性能、加工和处理的新型环氧固化剂；CN017改性双层环氧粉末涂料及其制备方法；CN018一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板

简介：耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

简介：一种水性环氧树脂涂料及其制备方法；吸油性快固化胶黏剂；防辐射型环氧树脂地坪涂料；环氧树脂、其制造方法、使用该环氧树脂的环氧树脂组合物以及固化物；耐高温双酚A二缩水甘油醚环氧树脂体系及其制备方法。

简介：CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348（20061122）；CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342（20060104）；CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242（20060125）；CN048环氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079（20061227）；

简介：复合铸塑泡沫；可通过例如模塑法强化高分子材料的上胶玻璃纤维；新型羟基丙烯氧化膦、缩水甘油醚及环氧胶料、复合材料及由此合成的层压材料；不粘手、低有机挥发成分的乙烯基树脂；适用于高温条件的含曼尼希碱的环氧胶料；纤维强化树脂组件；橡胶-金属复合材料；低热量释放、低烟增强纤维／环氧复合材料。

简介：187不同插层剂对环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料性能的影响塑胶工业，2006年01期；188固化温度对环氧树脂／累托土纳米复合材料的性能及微结构的影响，纳米科技，2006，01；189潜伏性环氧固化剂研究进展，粘接，2006，06；190环氧树脂水性化体系研究进展，粘接，2006，06；

简介：0N091湿性石材胶粘剂ON101003714（20070725）邹春林本发明属于一种适用于大理石复合板制作过程中湿性大理石、花岗岩、瓷砖等板材之间粘结的石材胶粘剂。其制作原料由二组分组成，甲组分包括双酚A环氧树脂E-44、活性炭酸钙粉、乙醇、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷；乙组分包括酚醛胺、邻苯二甲酸二丁脂。甲、乙组分的使用配比为：甲组分：

简介：20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有：（A）环氧树脂，（B）酚醛环氧树脂（C）固化促进剂（D）MgaAlb（OH）（2a＋3b-2c）（CO3）c和/或MgxAlyO（x＋1,5y）and（E）除了D以外的无机组分，且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ，Ⅱ，或Ⅲ的结构，且双核体含量为10％～75％，

简介：具有低应力和高透光性的UV固化环氧树脂组成物；具有良好可填充性和低形变的半导体设备封装用环氧树脂组成物；具有良好粘接性和耐热性的环氧树脂组成物及以其绝缘的电子器件的制造。

简介：20073103可低温固化的带环氧官能团的粉末涂料组成物；20073104具有良好的耐热、耐湿性用于半导体设备封装的液态环氧埘脂组成物；20073105用于耐腐蚀、耐候性涂料组成物的环氧树脂；20073106环氧反应性热熔胶粘剂组成物；20073107贮存稳定性和可固化性获得良好平衡的单组分液态环氧树脂用潜伏性固化剂；

简介：

简介：采用脲衍生物作为环氧树脂促进剂；可用于具有高透光性和良好粘接性的光学胶粘剂的UV固化环氧树脂组成物；具有黏度低和贮存期长的耐开裂环氧树脂组成物；低黏度及耐热环氧树脂组成物及其固化产物；具有良好的粘接性、柔韧性的耐湿环氧树脂组成物；环氧树脂低温冲击强度改性剂.

简介：本专利涉及了一种潜固化剂，该固化剂贮存稳定，适用于环氧树脂及环氧树脂改性的聚酯。

简介：[说明]本专栏按下列格式编制（1）本专栏序号；（2）文献题目；（3）文献摘要；（4）文献来源．20073163耐水环氧树脂组成物及以其密封的半导体元件该发明涉及的组成物包含环氧树脂，酚醛树脂，无机填料及固化促进剂，该组成物在160℃下固化20h后经纯水萃取，其SO4^-2七含量为10-150ug/g。例如，一组成物含有联苯型环氧树脂（YX4000），酚芳烷基树脂（XLC-LL），球状熔凝硅石及1，

简介：