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  • 简介:神光Ⅱ第9路激光装置试运行己逾20个月,实验发次超过450次,进行了多项物理实验,取得了很多的实验结果。第九路激光装置达到了设计的要求,最高输出达到了5102J(3ns)(设计指标为4500J),激光能量密度为6.5J/cm^2四台φ350mm片状放大在装置的运行中起到了重要作用,超过80%以上的能量是从它们提取的,该放大已达到实用要求,能够安全稳定运行,至今未发生氙灯爆炸,隔板玻璃碎裂,钕玻璃片潮解和破坏现象。

  • 标签: 片状放大器 运行分析 激光能量密度 激光装置 物理实验 安全稳定运行
  • 简介:美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation,)目前推出新款线性单芯片高精度(LMP)系列高性能放大。此系列产品最先面世的几个型号分别为LMP2O11、LMP2012及LMP2014,主要适用对象为工业设备、医疗器材及汽车电子系统。

  • 标签: LMP 放大器 单芯片 美国国家半导体公司 型号 面世
  • 简介:一二年前,当耳机热潮开始涌动时,就听斯巴克的老总说过:“我们计划开发一款耳机放大,这一市场值得关注”。于是在漫长的等待中,斯巴克的HA-1A型耳机放大终于出现了。

  • 标签: 胆放大器 斯巴克公司 HA-1A 耳机放大器 性能
  • 简介:由于判断具有一定的难度,放大反馈类型,因此应用常规方法判断放大反馈类型时容易出错,文章在此简要介绍一些判断反馈类型的技巧,可为相关工作者提供参考。

  • 标签: 放大器 反馈类型 常规方法 技巧
  • 简介:析了差分放大的两种负反馈形式及反馈网络的反向传输效应在高性能差分放大设计中的作用。讨论了差分放大的输入输出关系、输入输出阻抗、负载、以及信号源阻抗等对差分放大性能的影响。

  • 标签: 差分放大器 反馈分析 反向传输效应 信号源阻抗 电路结构
  • 简介:摘要随着科技的进步与创新,时代的发展与前进,集成电路产业不断地飞跃,集成电路已经渗透在我们生活中的各处领域,特别是便携式的电子产品。作为消费类的音频功率放大采用集成方式实现,也是集成电路领域中重要的一部分。因此,对高性能音频功率放大的研究与设计具有重要的实际意义。本文首先对基本共发射极与共集电极放大电路的结构和基本工作原理进行初步了解,再掌握功率放大电路和构成集成运算放大中的基本单元电路——差分放大电路与电流源电路。最后针对功率放大的非线性失真小,静态功耗小,电源效率尽可能高等性能,选择差动输入级功率放大,利用Multisim仿真。

  • 标签: 晶体管 集成运算放大器 Multisim10
  • 简介:据参加微波技术与工艺研讨会(MTT-S)的一个专家讨论小组,RFCMOS可能还未迎来黄金时段,至少是在手机功率放大领域,而砷化镓(GaAs)将继续在该领域处于主导地位。诺基亚的RF工程与技术经理FazalAli估计.2004年手机出货量约为6.645亿部,每部电话中有两或三个放大,总计接近20亿个。他问这些功率放大(PA)中有多少是CMOS,显然暗示答案是“不太多”。

  • 标签: RF放大器 砷化镓 掺杂 功率放大器 CMOS
  • 简介:美国国家半导体公司宣布推出业界首款内置可编程输出限制钳位电路的900MHz带宽全差分放大。该产品可为模拟/数字转换器及其他下游电路提供过压保护。现有的放大必须通过外置的分立式钳位电路才可提供同样的保护。无论在失真、带宽还是钳位的准确度等方面,这款放大的内置钳位电路都比现有的放大更胜一筹。

  • 标签: 放大器 带宽 差分 美国国家半导体公司 电路 转换器