简介：摘要：对于功率器件IGBT而言，散热不良会引发器件中的热量聚集，从而导致器件过热失效。本文通过仿真的手段，研究了焊料层中空洞位置、空洞大小、焊料层材料以及焊料层厚度对IGBT芯片温度的影响，并针对性地提出了降低器件温度的有效措施。

简介：

简介：本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。

简介：针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果，以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

简介：本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性，优秀的波峰焊接效果，满意的产品生产合格率的目的。

简介：[摘 要] 阐述了锡铅焊料标准样品研制的工艺流程、均匀性检验、定值分析及结果。锡铅焊料标准样品确定了九个元素的标准值及不确定度、一个元素为参考值。该标准样品均匀性、稳定性良好，定值结果准确、具有很好的实用性。该标准样品已被国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管委会批准为国家级标准样品。

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简介：采用火焰原子吸收法(FAAS)建立一种简便、快速、准确的测定电子焊料中铁、铜、锌、镍、银等微量元素的检测方法,可同时对多种杂质元素进行检测,且元素之间的干扰少,检测的精度高,具有一定的推广和应用价值.

简介：在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。

简介：研究Sb元素含量对Sn-Bi系焊料性能的影响。通过差示扫描量热法研究Sn-Bi-Sb焊料的熔化行为。采用铺展实验研究焊料在Cu基板上的润湿性。测试Sn-Bi-Sb/Cu结合界面的力学性能。结果表明：三元合金中含有包共晶反应形成的共晶组织，随着Sb含量的增加，共晶组织增多；在加热速率为5℃/min的条件下，三元合金显示出更高的熔点和更宽的熔程；添加少量Sb对Sb-Bi系焊料的铺展率有影响；在焊料铺展过程中形成反应过渡层，反应过渡层中存在Sb元素而无Bi元素，过渡层厚度随着Sb元素含量的增加而增大。Sn-Bi-Sb焊料的剪切强度随着Sb元素含量的增加而升高。

简介：摘要：银铜共晶焊料作为银铜合金的一员，具有良好的导热性、焊接性能以及力学性能，因此被广泛应用于电真空器件的焊接领域，而焊料的流散对器件的性能影响较大。本文结合理论分析和生产实践，介绍了几种焊料流散的影响因素。

简介：研究了以EDTA（乙二铵四乙酸，本文中所用为二纳盐）络合，以锌标准溶液返滴定等量锡的EDTA，从而测得锡含量。应用于锡铅焊料中锡含量测定，简便、快速，结果准确可靠。

简介：在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中，焊料的选择是极其关键的，因为焊料直接参与对激光器的导电、导热。激光器所需的电流全部从焊料通过，而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的，可达50A～100A，同时半导体激光器工作时产生的热量非常大，如焊料的导热性不好，由于电流的热效应，就会在焊料上产生巨大的热量，使焊料熔化，文中研制了一种新型的焊料，这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金，焊料由钨／镍／金／铟／铜等多层金属构成，利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。

简介：AIMSolder现联合电子生产供应领域领先公司StanleySupplyandServices在线提供AIM高级焊料产品。鉴于Stanley的在线供应商管理库存程序、全国性供应能力以及可简化供应链的电子商务采购系统，其合作关系能给焊料客户带来前所未有的利益。

简介：摘要近年来，经济的发展，促进我国科技水平的提升。随着航天技术的不断进步，深空探测成为了各国宇航界的热点研究领域。对于航天器用电子产品来说，深空探测时的低温是其面临的重要挑战之一。有研究表明，电子产品的失效有75%是由于焊点失效造成的，而电子产品中焊点失效则主要是由于温度变化造成的力学性能下降引起的。以火星环境为例，其表面温度最低达到了-130℃，焊点的可靠性是保证电子产品在火星表面可靠服役的先决条件。由于我国深空探测经验尚浅，对于电子产品组装用焊料的相关优选研究也比较少。

简介：文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表，确定成本，并比较了采用这些技术的成本状况。