简介：新近推出的一款高强度放电（HID）灯用电子镇流器控制集成电路（IRS2573D），其特点是具有使用方便、控制功能和保护功能齐伞，文中介绍了采用IRS2573D的70W／HID灯电子镇流器演示板IRPLHID2／DEMO的技术特点、工作原理与实现途径。

简介：摘要：电子电路与集成电路设计在现代科技领域扮演着至关重要的角色。本文旨在探讨电子电路与集成电路设计领域的创新趋势和发展动态，以及这些创新对各种应用领域的影响。通过对电子电路和集成电路设计的历史回顾和当前技术趋势的分析，我们可以更好地理解这一领域的重要性，并为未来的发展提供有益的见解。

简介：摘要：电子电路与集成电路设计在现代科技领域扮演着至关重要的角色。本文旨在探讨电子电路与集成电路设计领域的创新趋势和发展动态，以及这些创新对各种应用领域的影响。通过对电子电路和集成电路设计的历史回顾和当前技术趋势的分析，我们可以更好地理解这一领域的重要性，并为未来的发展提供有益的见解。

简介：摘要：在现代科技的发展中，电子电路和集成电路设计起到了不可或缺的作用。近年来，随着计算机技术，电子信息技术的迅猛发展，电子电路与集成电路的设计也出现了许多新特点和发展趋势，这对于推动社会经济的快速发展具有重要意义。电子电路是一个非常重要而又广泛的研究领域。通过回顾电子电路和集成电路设计的发展历程以及分析当前的技术趋势，能够更深入地认识到这个领域的价值，并为其未来的进步提供宝贵的建议。

简介：据统计，2005年中国集成电路市场规模进一步扩大，达到3803亿元，比2004年的2908亿元增长31％。根据集成电路业权威机构ICInsights的测算，2005年中国集成电路市场销售额占全球1924亿美元的21％，中国已成为全球集成电路市场最大区域。国内大部分主流机构的研究报告均认为．这种美好的增长趋势在2006年将得以继续。

简介：摘要: 随着集成电路的飞速发展，摩尔定律已经接近极限，尤其针对于大型的SOC（System on Chip）芯片以及ASIC（Application specific Integrated circuit）升级迭代开发，再加上fab厂纳米工艺很难突破，所以应该在fabless设计端进行技术设计创新。对于大规模集成电路，要求通信速率非常高。相对于串行通信，并行传输技术具备设计简单，无需额外Serdes模块进行转换以及协议解析等优点。同时在芯片外围设计，具备高比特位、低比特位互换方便PCB布线，无需像差分走线需要严格的控制对内等长约束（约5-20mil）。并行传输在PCB设计上仅仅需要参考Clk时钟做各bit位等长即可。本文结合目前的状况，分析了微电子集成电路在计算机并行控制技术中的实现途径，希望能在该领域有所借鉴。

简介：摘要：随着现代电子技术的飞速发展，集成电路（IC）作为电子电路的核心组成部分，其设计技巧变得愈发重要。本文旨在探讨电子电路中的集成电路设计技巧，包括需求分析、电路设计、版图设计、仿真验证及制造测试等关键环节，并深入分析在设计中如何优化性能、提高稳定性和降低功耗等方面的策略。通过本文的研究，希望能为集成电路设计师提供实用的参考和指导。

简介：<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong（TriQuintSemiconductor,USA）//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连（3MI）0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2（2.8×2.2mm）,32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

简介：摘要：当前，为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题，本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上，开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究，包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求，并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

简介：介绍了I＆S2530D的主要特点和基于IRS2530D的节能灯调光镇流器原理与设计。

简介：摘要：光电子集成电路是将光元件与电子产品元件整合到同一个基片上的集成化电路，能够实现了积体电路和元器件之间的介质隔离，从而彻底消除了体硅CMOS集成化电路工作中存在的寄生闩锁效果，还可以降低了由于互连效果所造成的响应延时和噪音，进而增加了电子信号的容量和提高了逼真度，更有利于电子信息产业的发展。文章分析了光电子集成电路技术的应用情况。

简介：摘要：本文主要探讨了并行控制技术在电子集成电路中的应用。首先，文章介绍了并行控制技术和电子集成电路的基本概念，然后深入分析了并行控制技术在电子集成电路设计、生产和测试中的具体应用。文章进一步探讨了并行控制技术对电子集成电路性能的影响，包括提高处理速度、提高能效和提高可靠性。最后，文章展望了并行控制技术在电子集成电路上的未来发展，包括面向更大规模的并行处理、面向异构系统的并行控制以及面向新的应用需求。研究表明，并行控制技术在电子集成电路上的应用具有极大的价值和潜力。

简介：摘要：本文主要探讨了并行控制技术在电子集成电路中的应用。首先，论文介绍了并行控制技术和电子集成电路的基本概念，然后深入分析了并行控制技术在电子集成电路设计、生产和测试中的具体应用。论文进一步探讨了并行控制技术对电子集成电路性能的影响，包括提高处理速度、提高能效和提高可靠性。最后，论文展望了并行控制技术在电子集成电路上的未来发展，包括面向更大规模的并行处理、面向异构系统的并行控制以及面向新的应用需求。这篇论文的研究表明，并行控制技术在电子集成电路上的应用具有极大的价值和潜力。

简介：摘要：本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展，集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用，集成电路制造工艺不断突破极限，提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术，以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术，为相关领域的研究和产业发展提供参考。

简介：摘要：本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展，集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用，集成电路制造工艺不断突破极限，提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术，以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术，为相关领域的研究和产业发展提供参考。

简介：摘要：集成电路在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色，而电子设备的工作环境是一个非常复杂的系统，在这个系统中，静电和电磁干扰是非常常见的问题。当电子设备被这些问题困扰时，静电放电（ESD）会导致电子设备发生故障甚至损坏。在许多情况下，静电放电对集成电路产生干扰，如信号完整性问题和逻辑电路错误。为了防止这些问题对电路造成严重损害，有必要了解ESD的基本原理并掌握，同时做好防护措施。本文将从静电放电的基本原理和基本防护措施两个方面入手，详细介绍集成电路ESD防护措施。

简介：摘要当今社会已进入信息技术时代，集成电路已经被广泛应用于各个领域，典型的集成电路制造过程可表示如下

简介：

简介：CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应（Latch—up）是指CMOS器件中寄生硅控整流器（SCR）被触发导通后，所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上，EI～JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准，但只作为草案，并没有正式作为标准公布，我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准，大家都是在JEDEC标；住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

简介：摘要：看现代信息技术社会，发展的核心还是现代微电子科技，0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石，如何有效控制其差异点，二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术，只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是，由于缺少一些材料，新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中，集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验，本次主要针对集成电路制造工艺探析，展开深入论述，所得文献与同行业人员共享，望对行业的前进起到一定的促进作用。