简介:摘要:伴随着城市化运行进程的加快,建筑工程建设工作得到了良好的开展。而在这其中,多层叠加复杂地质层钻孔成桩施工技术由于作用极高,因此被广泛应用到了建筑工程中。不过,从具体使用情况来看,此种技术有着一定的隐蔽性特征。在控制质量的过程中有着较高的难度,采取的施工方式也非常的复杂,一旦任何一个方面发生问题之后,就会对工程整体质量产生不良的影响。结合旋挖钻机实际性能来看,当处于深动水抛填环境下的时候,比较适合应用旋挖钻机,并且,有着卵石的砂砾地质土层,明确要求粒径不可以高于25mm,应用旋挖机进行成孔工作,保持速度的均匀性。所以,在建筑工程施工期间,加强对多层叠加.复杂地质层钻孔成桩施工技术的应用力度,有效的控制质量是提升深基坑安全的重点。本文以大渡河深溪沟电站1#、2#泄洪洞出口修复处理工程案例为主,详细探究了多层叠加复杂地质层钻孔成桩施工技术的应用情况,希望以此确保基坑工程的安全性。
简介:保持振幅一直受到广泛关注并取得很大进步,因此,能基本满足构造勘探的要求,但是对于岩性勘探却依然存在陷阱:共中心点CMP道集与一段地层的反射波相对应;叠前偏移存在混合作用及平均作用;共成像点CIP道集里包含相邻反射点振幅的影响;动校正和偏移过程中都存在拉伸作用等。CRP沿层叠加是针对目标地层反射波实施的专门处理,通过沿层追踪反射波(TRALaye——TracingReflectionAlongLayer)技术,按照入射角等于反射角的Snell定律,建立反射点与反射波的一一对应关系,从而得到沿层CRP道集与沿层CRP叠加。CRP道集用于叠前AVO反演,CRP叠加用于地层解释。与传统处理方式相比,TRALayer技术能有效地保持反射波的物理特征,细致反映反射波的空间变化和波形保真度;在振幅上避免横向混合作用,具有较高的相对振幅精度;在空间上遵从射线传播的几何关系,具有较高的空间定位精度。
简介:摘要目的探讨手风琴技术与多层叠加技术预防自体肋软骨移植抬高鼻背时,移植体扭曲、变形、吸收的效果。方法2016年1月至2019年12月,海军军医大学附属长征医院整形外科收治行自体肋软骨鼻整形或修复患者119例,男7例、女112例;年龄20~45岁,平均27岁。鼻背植入体分别用手风琴技术(accordion technique, AT)和多层叠片对翻缝合技术(multilayer oppositional suture technique, MOST)。定期随访记录鼻背扭曲、变形情况并评估手术效果。结果术后随访3~28(12.1±5.5)个月,鼻背肋软骨经处理后扭曲和变形发生率,MOST组1例(2.4%)明显低于AT组6例(7.8%)。对美学和功能结果(包括鼻塞)满意度评分,AT组患者和MOST组患者分别为(3.3±0.7)分和(3.4±0.6)分;医师独立评分,AT组(3.2±0.8)分,MOST组(3.3±0.6)分;两组比较差异无统计学意义(P>0.05)。结论与AT相比,肋软骨MOST处理后的鼻背肋软骨植入体扭曲和变形等并发症发生率更低,可以是患者鼻背抬高的较好选择。
简介:【摘 要】预应力空芯大板结构与普通梁板相比,可以显著提高建筑物跨度;与钢结构相比,可以显著的减小自身板厚,且后期维护成本较低。本文结合苏州体育训练基地项目大跨度多层大板后张法的施工,介绍多层叠式大板支撑体系、复合预应力施工、超大BDF箱体安装及抗浮固定、空芯密肋楼盖薄板混凝土浇筑等技术要点,探讨大跨度多层叠式空芯大板复合预应力后张法施工过程中的关键应对技术。
简介:地震反演的主要目的之一是获得高分辨率的相对波阻抗和绝对波阻抗数据,从而进行储层物性预测。本文的目的是研究盐下层地震资料反演结果是否足以用来开展可靠的储层描述。我们对采自墨西哥湾格林海底峡谷(GreenCanyon)区域总面积481.25mi2的50个外陆架区块的叠后、宽方位角、各向异性(垂直横向各向异性)波动方程偏移地震数据进行了反演。反演过程中共使用了4口盐下层井和四个盐下地震层位,而且其中的一口井还用于进行了盲测。我们的叠后反演采用了迭代离散脉冲反演法,结合空间自适应小波处理方法开展反演,求取相对波阻抗,再将由地震数据估算的倾角转化为类似于层位的地层序列场(horizon—likelayersequencefield),用作低频模型的输入之一。把井速度、地震速度、地震层位解释及之前得出的地层序列场纳入低频模型,生成背景模型。然后通过引入低频模型对相对波阻抗数据体进行刻度,与根据井资料计算的波阻抗曲线进行匹配,求取绝对波阻抗值。最后,把地质资料和岩石物理数据综合到储层物性评价之中,预测了中新统和威尔科克斯群(Wilcox)中两套主要目的层的砂岩/泥岩(sand/shale)。总体上看,叠后反演结果和砂岩/泥岩预测结果与井点数据之间存在良好的关联性。盲测结果也得清楚地说明了这一点。因此,结合岩石物理和地质资料有助于盐下区域的叠后反演。
简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM
简介:摘要:我国地域面积辽阔,广袤的地形地貌具有多样性、复杂性,因而岩土工程施工进度、效率、质量不可避免地会受到周围自然环境以及地质条件的影响,为了尽可能降低复杂性及特殊性因素的导致影响,需提前开展周围地质岩土勘察工作。使用先进的岩土工程勘察技术,能提高勘察结果的准确性,增强地质条件数据的可利用价值,为岩土工程施工提供可靠的技术参数及安全保障。就我国当前的岩土工程勘察现状而言,多数企业与施工单位为了节约时间成本,忽略岩土工程勘察环节,或者使用一些不先进的勘察技术与设备,造成岩土工程勘察质量下降,制约了我国岩土工程勘察技术的发展,产生不良影响。基于此,本文将对复杂地质地貌的地质勘察技术进行分析。