简介：电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印翻电路板,而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求，目前，专为多层印刷电路板而制的以VICTREXPEEK作为基础树脂的IBUKI绝缘薄膜已经诞生。

简介：近日，市场观察者表示，随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬，软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓，FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板（FPC），由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，在线路板行业又上一个新的台阶。

简介：一、主要应用领域本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机（简称：PCB检孔机），用于印刷电路板的生产过程中，高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。

简介：摘要小型化、多功能并且具备高可靠性的电子设备在当天社会越来越被人们所认可。这些设备大量采用的是插件式的线路板，应用集成电路这一技术。随着技术的发展，大规模集成电路的使用也成为可能。但是任何事情都是两面的，对于大规模的集成电路，输出引线增加导致引线之间的距离变小，机器本身大小未变的情况下，机器内部的元件变多，从而带来了散热慢的隐患。而作为工作环境相当恶劣的军工电子产品则更是如此，那么印刷电路板以及机壳如何进行设计才能更好的顺应这种工作环境呢？本文将作以分析。

简介：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

简介：1前言在印制电路板生产中,有大量的电子表(石英表)等用的印制电路板,要求在IC脚外围印刷白字符油墨,宽度为0.5mm,厚度大于0.08mm的超厚图形,以作为安装IC元件后,封胶时起到防止流胶的作用。在正常生产中,我们遇到的白字符厚度一般不大于0.02mm,而在印刷厚度大于0.08mm的超厚图形时,会出现拉丝、渗油、图形残缺和厚度不够等问

简介：摘要：

简介：摘要：随着社会的发展，科技的进步，印刷技术也迅速发展，其中柔性印刷电路板技术已然涵盖各行业生产流程中的各个层面，其中本文对柔性印刷电路板实行控制要点解析，柔性印刷电路板能够实现高频信号的传输的关键部分就在于传输线。传输线自身在传输的过程当中，电磁环境是非常的复杂的，而且很容易受到高频效应以及力学应变的影响。随着时间的不断发展，传统的传输线结构已经没有办法满足现在的高速信号传输的需求了，必须要新型的传输结构才能够满足柔性化，集成化的设计要求，下述文章主要就高频传输线的结构进行了相应的解析，并且浅谈了柔性印刷电路板载高频传输线的未来的发展方向，仅供业界参考。

简介：制造过程的控制及统计前期我们一起讨论了供应链中应用的统计方法，有助于控制不良品进入工厂内，并及时监控供应商的动态，以免发生突发状况时，影响工厂的生产运作。

简介：

简介：韩国电子界日前成功开发出了使用光纤传输数据的电脑主板，其传输带宽比起传统的铜线主板有了“质”的提高，这一新技术的关键是在主板的环氧印刷电路板上嵌入了光纤和铜线。

简介：镀铑层由于具有多种优异的性能，常用作电子、光学领域和首饰等行业的功能及装饰性镀层。经正交试验筛选出一种适用于印刷电镀铑工艺，研究了镀液中各成分及操作条件对镀液和镀层性能的影响，并介绍了该工艺的操作要点及维护经验。

简介：摘要本文由印刷电路板为主题，讲述了印刷电路板的安装和施工工艺来分析；本文旨在与同行相互学习，共同进步，希望对日后的相关工作提供一定的借鉴作用。

简介：对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，

简介：摘要通过对元件库“杂交”扩充，实现了以简单的方式完成复杂的设计，并就PCB设计中的疑难技术作了介绍。

简介：化工原材料价格上涨和电子整机产品价格不断下调，对印制电(线)路板及覆铜板行业造成很大冲击：人们对环保的要求使该行业必须开发出符合环保要求的新产品：本文详细介绍了导电油墨、导电胶粘剂和印刷电路板用酚醛纸层压板的性能、用法：讨论了在低端电子产品(如电子玩具、简单的家电产品和部分仪器仪表的控制线路等)中，用导电油墨制造印刷电路板的可行性。

简介：摘要：防水印刷电路板技术在现代电子制造领域中具有重要的应用和意义，随着电子设备的普及和多样化，对电路板的要求也越来越高，尤其是在防水性方面。防水印刷电路板技术能够在电路板表面形成一层防水膜，有效地阻止水分、湿气和其他有害物质的侵入，提高电路板的稳定性和可靠性。

简介：<正>据中国电子材料网引用PCBA报导,在2005年11月9日于东京举行的"第16届微机械展"上,富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板"IMM"(In-telligentMicroModule)。IMM使用硅工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线,同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI共用硅底板,线膨胀系数相同,所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM,可将这些传

简介：Molex公司的EON顺应针技术为电源和信号的印刷电路板（PCB）组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。

简介：印制电路板（PCB）是现代电器安装和元器件连接的基板，是电子产品中最重要的基础电子元件，没有一定专业技术的普通百姓和广大电子技术爱好者，特别是广大青年学生自己无法动手制作。工业上，专业制作印刷电路板大多采用“减法“或“加成法”工艺，腐蚀法（即烂板的方法）视为“减法”，因为是在一块铜箔板上蚀刻掉（减去）多余的部分，而留下需要的线，这是最早、最传统的方法。