简介:摘要求异是创新的核心,联想是创造的翅膀。课堂教学是创新教育的主战场、主阵地,成功的创新演示实验,可使学生获得有关知识,有效地开发学生的创造意识,培养创新能力。质疑是重要的创新思维,教学中应尽力创造条件鼓励学生大胆设想,甚至“异想天开”,探索不拘常规的方法。
简介:摘要随着电子封装技术不断发展,用于封装的各种焊接材料越来越受到重视。常用焊接材料有PbSn、AgSn、AgSnCu、SnZn、AuSn、AuGe等。Pb对环境及人体健康有重大危害,PbSn焊料的应用不断受到限制甚至禁止。无铅焊料AgSn、AgSnCu、SnZn等虽然应用广泛,但焊接可靠性较差,高可靠性要求的电子产品(如航天航空及光电子产品)的封装明确禁用。金与锡可形成多种物相,如Au10Sn(熔点532℃)、Au5Sn(熔点190℃)、AuSn(熔点419.3℃)、AuSn2(309℃)、AuSn4(257℃)。Au5Sn和AuSn两相混合、Au与Sn质量比80∶20,此时焊料熔点278℃,具有优异的电学、机械、物理、化学性能,具有熔化流动性好、焊接过热小、凝固快、稳定性高、屈服强度高、气密性好、热导率高、抗蠕变性能好、抗疲劳性能优良、抗氧化性能好、抗腐蚀性能好、导电性能好、无需助焊剂、焊接后免清洗等优点,是一种优良的焊接材料;被广泛应用于通讯、卫星、遥感、雷达、汽车电子、航空等领域及光电器件的焊接、封装。常用金锡共晶焊料为焊丝、焊片等。使用时将焊丝或焊片剪成所需形状,放置在要焊接的部位,操作非常麻烦、效率低。
简介:〔摘要〕在培养学生质疑问题的能力过程中,要采取低起点,严要求,勤训练,上台阶的策略,循循善诱,不厌其烦,使学生一步一步的上路,学会表达自己的疑惑并进而达到问得精,问得新,有思维价值,还要让学生明确质疑必须勤学善思,要会观察、善比较。疑问是思考和学习的开始,在平时的课堂教学中要重视“疑问”,充分信任学生,相信学生的潜力,引导学生进行探索性地质疑,发展他们的数学思维和切实提高他们的数学素质。
简介:摘要:催化机制研究是化学领域中的重要课题,其对于理解化学反应的规律和设计高效催化剂具有重要意义。本文通过对化学反应中催化机制相关研究的综述,总结了催化剂的吸附过程、中间体形成和催化剂结构对于催化反应的影响,并展望了催化机制研究的未来发展方向。
简介:摘要:我国目前对于化学制药的许可范围在不断的扩大,许可的扩大为化学制药行业带来了更多发展方向,有着客观的发展前途。生物催化技术对于化学制药行业来说是一个新兴的制药技术,目前正在逐渐形成完整的工业化生产体系,生物催化技术可以有效降低化学制药过程中产生的污染,使得化学制药工业提升了可持续发展性。本文将探讨生物催化技术在化学制药过程中的应用,希望通过此文让更多人了解到目前国内生物催化技术使用情况,让该新兴技术得到进一步优化。