简介:现在瓦楞纸箱的制作工艺越来越精良,但是在实际生产中还是存在很多品质问题。对于广大纸箱生产厂家,解决纸板问题是提高纸箱成品质量的关键。根据笔者的个人经验,就纸板生产中遇到的一些常见问题,向大家做一个简单的介绍。
简介:11月16日,位于北京海淀区北清路中关村壹号南区的中关村集成电路设计园正式开园,标志着北京市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成。相关负责人介绍,预计到2020年,园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家,年产值突破300亿元,实现税收近50亿元。
简介:一、主要应用领域本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称:PCB检孔机),用于印刷电路板的生产过程中,高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。
简介:光学计算机被科学家视为下世代新型计算机。台湾新竹清华大学材料工程学系教授周立人的研究团队,利用氧化镓和纳米金粒子,成功研发出光集成电路新型材料,将绿光照射产生的电流,转换成0与1数字讯号,极有潜力发展成为下世代光学计算机的基本建构单元(运算组件)。
简介:介绍了制备纳米无机材料的电爆炸制粉技术。电爆炸方法制备纳米无机材料的生产技术因具有工艺简单、产量高,无环境污染,低能耗,产品纯度高等特点,在国内外得到广泛应用。
简介:日前获悉,国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说,如果顺利通过三部委会签,该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。
简介:针对舵机伺服控制系统高可靠性和高精度的设计指标,本文设计了一种基于旋转电位器的舵偏角采样处理电路,设计过程中利用Saber软件搭建了所设计电路的仿真模型,分析了元器件参数偏差对电路性能的影响,进而完成了关键元器件的参数设计。通过功能、时域性能分析和蒙特卡洛仿真分析,验证了设计的采样处理电路的可行性、高可靠性和高精度性。
简介:阳煤集团大力实施产业发展战略,积极整合铝电产业资源,着力构建煤-电-铝和铝土矿-氧化铝-电解铝-铝品加工两条产业链,近日成立了阳煤集团控股的大型子公司-山西兆丰铝业有限责任公司。
简介:近日,美国芝加哥大学研究人员在著名学术期刊《自然》上报道了一种创新性方法,有望制备出仅有几个原子层厚度的半导体器件,为科学家和工程人员提供了一个制作超薄、均一半导体薄膜材料的简便、低成本方法,可应用在太阳能电池和智能电话的电子器件中。
简介:据国家能源局3月29日消息,2012年,全球新增风电装机4471万kW,与2011年4056万kW的新增装机容量相比有所增加,连续3年保持在4000万kW左右,全球风电开始进入平稳发展阶段。
简介:一.钛合金简介室温下,根据钛(Ti)合金的不同组织分为以下3类:α型合金、(α+β)型合金和D型合金,其中最常用的是α钛合金和(α+β)型钛合金。α钛合金用符号“TA”表示,β钛合金用符号“TB”表示,(α+β)钛合金用符号“TC”表示。
简介:中环股份、晶盛机电发布公告,两公司与江苏无锡市政府签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。
简介:放射电磁噪声(EMI)相关国际标准“CISPR22”作了修订,上限频率将从原来的1GHz提高到6GHz。欧洲将从09年10月开始率先应用,日本2010年也将更改VCCI规定的限制值。
简介:具有介电、铁电、压电等特性的铁电薄膜在动态随机存储器、移相器等功能器件上拥有广泛的应用前景,但其疲劳现象已成为应用的严重障碍,在衬底与铁电薄膜之间添加氧化物过渡层可以改善这种现象。综述了普通氧化物、钙钛矿型氧化物、超导氧化物等作为过渡层材料对铁电薄膜结构与性能的影响。
简介:综述了电沉积技术制备纳米薄膜的研究,介绍了电沉积技术制备纳米膜的基本工艺,讨论了电沉积技术制备纳米薄膜的原理、分类、应用情况,阐述了目前存在的问题,并对今后采用电沉积技术制备纳米薄膜的研究方向提出了一些建议。
简介:首先探讨了掺杂剂种类、掺杂剂用量对聚苯胺/聚酰胺纤维复合材料介电常数实部、虚部、损耗角正切、表面电阻的影响;其次研究了其外观形貌。结果表明:掺杂剂种类、掺杂剂用量对聚苯胺/聚酰胺纤维复合材料介电常数实部、虚部、损耗角正切、表面电阻影响较大;制备的聚苯胺复合材料具备良好的介电性能和导电性。
简介:中国科学院微电子所纳米加工与新器件集成技术实验室借助中科大国家同步辐射实验室二次X射线光刻工艺,近日成功研制出国内首个256位分子存储器电路。
简介:中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展。掌握这种最先进的集成电路制造工艺将有利于提升我国自主生产制造更加质优价廉的集成电路产品的能力。采用22纳米集成电路技术可以在一根头发丝的横截面上集成大约1000万个晶体管,从而使集成电路产品的功能更多样化,
简介:据报道,中芯国际集成电路制造有限公司宣布,与台积电订立和解协议,这将解决双方所有待解决的诉讼。根据公告内容,中芯国际将向台积电支付共2亿美金,并向其授出约17.89亿股中芯国际股份,约占中芯国际股权的10%。同时公司原总裁兼首席执行官张汝京辞职。中芯国际和台积电都是全球领先的集成电路制造企业。
简介:摘要:本文主要介绍了蓄能供热风装置+余热回收机配合使用的原理和优势,该技术可以降低企业热消耗40%~60%的费用。
怎样解决常见纸板问题——来自生产现场的声音
中关村集成电路设计园开园
印刷电路板孔径孔数检测机
科学家研发出光集成电路新材料
电爆炸合成纳米无机粒子
国家1亿~2亿元支持集成电路研发
基于Saber的舵机采样处理电路设计与仿真分析
阳煤集团整合铝电产业
美国开发出用于集成电路制造的半导体薄膜材料
2012年全球风电 实现平稳增长
钛合金的电偶腐蚀研究现状
江苏无锡建集成电路大硅片项目总投资30亿美元
太阳诱电演示高频铁氧体磁珠效能
铁电薄膜过渡层材料的研究进展
电沉积技术在制备纳米薄膜方面的应用
聚苯胺复合材料的介电性能研究
中科大成功研制国内首个256位分子存储器电路
我国最新一代集成电路制造工艺研发取得突破性进展
中芯国际巨额赔款与台积电达成和解
谷电蓄能热风机,包装烘干新技术!