简介：市场消息人士称，由于竞销，中国产硅锰（含65％锰）的现货价从2006年2月13日的625～650美元／mt日本到岸价小降到了2月20日的620～650美元／mt到岸价。由于税制改革，绝大多数的报盘都早涨价了，但一些卖主却以很低的价位降价成交。

简介：碳纤维片材加固技术具有众多优点。文中主要阐述了碳纤维加固胶粘剂的相关功能和技术要求，并讨论了工程应用中存在的一些问题。

简介：

简介：

简介：

简介：一种功能型特种涂料——耐高温隔热保温涂料，近日由北京国邦技术发展中心研制开发成功，并填补国内薄质保温涂料的空白。

简介：

简介：瑞典林雪平大学的科学家说，他们设计了一种带正电荷的缩氨酸，并将这种缩氨酸与直径约9纳米的球状硅粒子溶液混合。当缩氨酸从溶液中释放出来处于游离状态时，它不具备任何结构，但当缩氨酸与带负电荷的硅粒子相碰撞并发生化合反应时，缩氨酸呈现出螺旋状结构，最终形成一种硅粒子与功能性蛋白质的化合物。当科学家给缩氨酸添加氨基酸时，这种化合物会呈现出催化剂的特性，其功能类似细胞中酶的功能。科学家认为，这一研究成果可望应用于多个领域，如识别有机分子和精确控制化学反应的催化等。此外，这一成果还有助于人们认识生命的起源。

简介：

简介：2005年12月23日。能填补国内空白的太阳能级硅生产项目连城县桑杏硅业科技有限公司正式开工。

简介：

简介：主要描述了用二甲基乙酰胺作为溶剂，以4，4’-二氨基二苯基醚，4，4’-二氨基二苯基甲烷。4。4，-二氨基二苯基砜，3，3’-二氨基二苯基砜，二（3-氨基苯基）甲基氧化膦。三（3-氨基苯基）氧化膦分别与二（4-酰氯苯基）二甲基硅烷反应制备含硅的酰胺-胺固化剂的方法，并采用傅里叶变换红外光谱（FTIR）和^1H核磁共振（^1HNMR）对酰胺-胺的结构进行了表征。以制得到的芳香族酰胺-胺为固化剂，研究了其结构和分子大小对双酚A二缩水甘油醚（DGEBA）固化和热性能的影响。在以化学计量的含硅芳香酰胺-胺固化时。采用示差扫描量热法（DSC）对DGEBA的固化行为进行了研究。结果显示所有样品在200-300℃温度范围内存在宽的放热转变过程，而且在使用含磷酰胺固化时。放热峰温度值最小，在使用含醚酰胺固化时。放热峰温度值最大。在氮气气氛下，采用动态热重分析法对等温固化树脂的热稳定性进行了研究，结果显示含硅酰胺的存在大大提高了焦炭残余率，并且在硅和磷共同作为阻燃元素时存在最大值。

简介：

简介：以ZnO为纳米异质复合相，采用共沉淀法对nano-TiO2粉体进行了复合改性，并对改性后的nano-TiO2粉体的耐温性能、光催化性能、抗菌性能及复合结构形态进行了表征和研究。结果表明：改性后的nano-TiO2粉体经950℃煅烧后，仍完全以锐钛矿晶型存在，晶粒呈球形，分散较均匀，粒度分布较窄，且粒径较小，平均在30～40nm左右，而且具有与纯nano-TiO2粉体(500℃)基本相同的光催化效能和抗菌性能，是一种新型纳米高温抗菌剂。

简介：剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术,目前这项技术已经成型,首批塑料芯片将有望于2001上市。有学者认为,这项研究可能导致一场处理器革命。这种塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下,达数美元一块。这项技术可以用于新一代的低成

简介：日前，《全球半导体技术路线图》报告显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。预计，到2015年，全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡。该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的，主要致力于寻求未来的半导体制造技术。

简介：将市售novolac酚醛树脂（PF）加热到高温后。所得到的细碳纤维中出现了显著的不均匀石墨化现象，这在以往的文献中已有过报道。如图1所示，以CuKα射线为X射线的辐射源，细碳纤维的（002）晶面衍射图谱包括2个峰，1个在26．5℃（G-组分），1个在26℃（T-组分），2个峰重叠在1个很宽的峰上（A-组分）。不考虑内部标准的情况下，由Scherrer公式计算出G-组分和T-组分的微晶厚度分别是21nm和16nm。我们试图通过透射电镜来识别这些出现在细碳纤维中的晶体。由于这些晶体无法在透射电镜上成像，我们找到了如下文中所描述的方法，来合理地分析这种现象。

简介：

简介：以三氟氯乙烯／四氟乙烯基醚或乙烯基酯类单体共聚的热固性氟碳粉末涂料具有优异的耐化学性、耐候性及高装饰性，广泛应用于桥梁、门窗、围墙等建筑材料以及汽车、家电等领域。

简介：综述了高性能／高温聚合物的定义和进展，影响因素，应用，市场和结构设计。在众多高性能／高温聚合物中，最普通的系列是由聚酰亚胺、聚芳醚和端苯乙炔基低聚物构成的，其证实了聚合物发展的基本原理。化学结构与性能的关系通常用来表明如何可依据综合性能进行聚合物设计。2000年世界高性能聚合物市场消费为206．7t消售额43．6亿$其中聚酰亚胺为39．82消售额10．7亿$(占24％美元值)。随着世界经济的发展，其市场可预计将显著增长。