简介:今天.工程师与生产商之间的关系已经不再需要剑拔弩张或者一决高下了.它已经快速的转变成一个经济学问题。舍弃小我.通过与生产商的合作进行设计.已经成为了现实,或者至少应该成为一种趋势。
简介:据媒体报导,近一个时期以来,“集体跳槽”和“集体辞职”等词语频频出现于各大媒体。企业方则干脆称之为“集体叛逃”,以彰显其可能或者已经为企业造成的危害性。
简介:建筑工程施工单位是工程项目的直接承建者,是质量保证体系的直接组织者和管理者,对工程项目的质量管理起着至关重要的作用。本文就建筑工程施工单位的质量控制要点进行初步探讨。
简介:
简介:美国加州大学圣迭戈分校、圣芭芭拉分校及麻省理工学院三校的科学家们研发出了纳米级的新式“鸡尾酒疗法”,其可同时对血液中的癌变肿瘤进行定位,并释放抗癌药物,达到消灭肿瘤的目标。相关文章发表在即将出版的《美国国家科学院院刊》上。
简介:中国包协塑料包装委员会塑料编织行业协作中心(以下简称"塑编中心")于2004年12月21~24日在海南省三亚市召开了2004年"塑编中心"年会.会议中心议题是:研讨营造塑编行业良好市场环境.
简介:中科院上海应用物理研究所研究员黄庆、方海平、樊春海与美国IBM沃森研究中心、哥伦比亚大学教授周如鸿组成的国际合作团队合作.将计算机模拟与实验紧密结合起来.提出了石墨烯与细菌细胞膜相互作用的一种分子机制,相关论文在线发表于《自然一纳米技术》。
简介:针对安全监理在施工现场中的粗放管理的问题,本文针对关于建筑工程施工中安全监理措施进行相关分析,指出以现场的施工、监理为主,工程项目各责任主体都要始终牢固树立"安全第一,预防为主"的思想,应该从源头落实好安全生产责任,协助业主挑选合格的施工队伍。
简介:Photoshop的USM锐化滤镜不仅能锐化图像,还能极大地增强图像冲击力。
简介:对于阿里巴巴的未来,马云有一个美丽愿景:到60岁的时候,和现在这帮做阿里巴巴的老家伙们站在桥边上,听到喇叭里说,阿里巴巴今年再度分红,股票继续往前冲,成为全球……那时候的感觉才叫真正成功。
简介:1.有良好的管理才能吸引最优秀的工作人员,并能引导他们,让他们人尽其才。2.谋划发展的战略必须具有一定的前瞻性,预示未来的方向。3.要立即行动。胜利者多是实事求是的实践家。4.安于平庸是成功最大的敌人,惟一的办法是追求卓越。
简介:本文结合实际情况对建筑工程深基坑施工过程中存在的问题进行了分析,探讨了正确施工方法,以求提高我国建筑工程深基坑的设计与施工水平。
简介:全球石化业三巨头结合在一起,在世界上最大的市场打造最大的垂直集成石化区,并将打造世界最大的聚烯烃生产基地。时序虽只是6月初,但这消息肯定是今年全球石化界最劲爆的一则。
简介:在2015全国“两会”上,“节能环保”的话题已然成为会场“强音”。不过,毫无疑问的是,环境保护的攻坚战,是一场需要全民参与治理的战争。新材料相关企业作为其中一份子,如何看待这场战斗?能发挥什么样的作用?
简介:近日,庵埠食品与软包装研究所申报广东省新型研发机构启动会暨协同创新示范基地揭牌仪式,在庵埠一小榄生产力促进中心举行。此次系列活动取得了以“1133”为代表的多项成果,标志着广东省庵埠专业镇在加强“产学研”合作方面迈出重要一步,协同创新取得重要进展。
简介:公司同伊利液态奶事业、蒙牛低温奶事业部、三元集团、君乐宝公司、喜盈盈果冻、福建恒安纸业、同福碗粥、华丰集团、草原红太阳、东方粮油、北京龙菲业食品、宁夏夏进乳业、上海金丝猴集团等20多家知名企业展开合作。
简介:一、"塑编行业协作中心"成立一年来的主要工作去年十二月二十六日在成都,"塑编行业协作中心"正式成立,一年来,在各会员企业的大力支持下,协作中心克服了各种困难,积极搞好工作,主要抓好下列几件事情,我代表"塑编行业协作中心"常务理事会向大家作汇报,请审议:
简介:据报道,中铝购买72亿美元可转债,并增持股份至18%的计划,遭部分股东和澳大利亚议员双重阻碍。
简介:15年前,几乎所有封装采用的都是引线键合技术,而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有源面直接与电路连接。
协作是工程师成功的关键
企业如何面对核心团队“集体叛逃”?
浅谈建筑工程质量控制
酚醛行业协作组理事长会议纪要
美首次引入可共同抗击癌症的纳米协作系统
2004年“塑料编织行业协作中心”年会会议纪要
方海平团队查明石墨烯抗茵分子机制
建筑工程施工中安全监理措施的探讨
瞬间增强冲击力
马云:天下没有人能挖走我的团队
领导者通往成功彼岸的管理原则
建筑工程深基坑设计中存在的问题及方法
绝妙组合 竞争力无敌
群策群力议环保
“食品之乡”和“彩印王国”再次发力
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负离子涂料可增强免疫力
走创新之路,促进塑编行业的发展,重新整合,增强“塑编行业协作中心”的活力
中铝购力拓股份遇双重阻碍
具有竞争力的倒装芯片封装技术