简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。
简介:2018年,我们与广州通泽机械有限公司合作推出了"无溶剂复合神州行”栏目,报道了全国各地区颇具代表性的约50家彩印企业使用无溶剂复合的心得、体会和不同的应用和特色,在行业里得到了极大的反响,为众多企业更好地使用无溶剂复合工艺提供了宝贵的借鉴和参考意义。2019年,我们继续与广州通泽机械有限公司合作,推出“我看无溶剂复合"栏目,重点介绍无溶剂复合工艺案例、经验、区域工艺特点等宝贵的技术经验。今年接档2018年“无溶剂复合神州行”的"我看”将全方位、分区域为大家介绍因为地域不同,车间温度、湿度、气侯及文化、应用领域不同,在共性之外,无溶剂复合工艺的个性案例。