简介:
简介:SiliconLabs(亦名“芯科科技”)推出小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetoothlowenergy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。BGM12xBlueGeckoSiP模块采用小巧的6.5minx6.5mm封装,使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。