简介:摘要现阶段,机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片,这两者之间有着十分紧密的关联,其次,在进行系统产热量的估算时,机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数,当然,它也是不能缺少的一部分。但是目前为止,在电子芯片制造的过程中,部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美,这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准,一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况,那么芯片就会受到一定的影响,比如芯片发热量过大,而芯片额定的发热量不够,这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题,我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模,所以,本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。
简介:摘要随着软硬件装备数量与水平的逐年提升,测绘行业的软件装备需求也与日俱增,各类测绘软件和数字化系统在武器装备中的作用不断增强,测绘软件装备的质量问题也逐渐受到重视。最近一次测绘行业软件梳理的统计结果表明,测绘软件工程水平相较于其他行业还较为落后,软件产品在生命周期的各个阶段几乎均存在质量隐患,导致产品在装备需求、可靠性、稳定性、可维护性、可移植性等方面均难以得到保障,最终的研制成本还远高于预计成本。事实上,类似的问题在美军各类软件立项研制阶段也曾经普遍存在过,通过过往经验的分析表明,这些问题与测绘软件装备的研制过程及研制管理的落后存在着必然联系。本文针对测绘软件的研制过程,即软件工程过程中存在的问题开展研究。通过深入分析测绘软件项目的特点,建立有针对性的软件工程过程模型,力图使软件研制过程有序、有据可依,通过过程顺序、手段的确定降低软件研制的风险,提高研制效率,使测绘软件项目通过软件工程全过程的模型化、规范化实现提高软件产品质量的目的。
简介:摘要统计工作是服务公司发展大局的出发点和落脚点,项目统计作为统计的重要组成部分,在管理范围上以涵盖综合计划下达的所有专项。本文根据基于全口径四个链条(里程碑链条、资金链条、投资控制链条、物流链条)的各阶段属性,设计综合计划下达、ERP建项、年度预算、需求提报、招投标、合同签订、财务入账等时间序预警指标,构建项目预警模型,实现对项目过程信息的挖掘分析,强化项目执行管控。