简介:摘要一种自动切片分离机,包括柜体和台面,还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨,导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配,待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置,导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连,由第二电机带动半导体封装产品条带运动,将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分;分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连,并由第一电机间接带动分离刀转动;分离刀下方设置有接料盒和接废料盒;产品从接料盒分出,废料从废料盒分出。本发明的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成,设计合理,移动方便。生产效率提高了十余倍,而且该设备价格低,大大降低了生产成本。